DeepMaterial工業膠產品
Deepmaterial 是一家環氧黏合劑製造商，產品包括硬化劑、金屬黏合劑和金屬填充樹脂。 也提供結構膠、增韌中等黏度膠和非流掛膠。 有些黏合劑具有抗熱衝擊、抗化學、抗振動和抗衝擊的能力。 適用於金屬、塑膠、木材和陶瓷。 服務於電子、航空航太、汽車、模具、船舶和建築業。 符合 REACH 和 RoHS 標準。 FDA 核准。 UL 認證。 符合軍用規格。 我們是中國最好的黏合劑製造商之一。
DeepMaterial 開發了用於芯片封裝和測試的工業粘合劑、電路板級粘合劑和電子產品粘合劑。 以粘合劑為基礎，開發了半導體晶圓加工和芯片封測用保護膜、半導體填充劑、封裝材料。
為通訊終端企業、消費電子企業、半導體封測企業、通訊設備製造商提供電子膠粘劑和薄膜電子應用材料產品及解決方案，解決上述客戶在製程保護、產品高精度貼合和電氣性能。
DeepMaterial提供電工工業膠、UV固化UV膠系列、反應型熱熔膠和壓敏熱熔膠系列、環氧基芯片底部填充和COB封裝材料系列、電路板保護灌封和保形塗層膠等多種產品系列、環氧基導電銀膠系列、結構粘接膠系列、功能保護膜系列、半導體保護膜系列。
來自自給式滅火材料製造商的微膠囊自活化滅火凝膠
微膠囊自活化滅火凝膠塗料|板材材質|深材是中國自激式滅火材料製造商，針對新能源電池熱失控蔓延和爆燃控制，開發了不同形式的自激式全氟己酮滅火材料，包括板材、塗料、灌封膠等和其他激發滅火[...]
半導體封測UV降粘專用膜
產品規格參數產品型號產品類型厚度UV前剝離力UV後剝離力DM-208A PO+UV 減粘力170μm 800gf/25mm 15gf/25mm DM-208B PO+UV 減粘力170μm 1200gf/25mm 20gf/25mm 208C PO +UV黏性降低 170μm 1500gf/25mm 30gf/25mm
LED劃片/轉晶/翻印半導體PVC保護膜
產品規格參數 產品型號 產品類型 厚度 剝離力 DM-TDS-202RB PVC+壓克力 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-202RT PVC+壓克力 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-204RB PmmVC+壓克力 80μm66mm 25RT PVC+壓克力204μm 80 gf/66mm
屏幕保護
產品規格參數產品型號產品類型厚度剝離力透過率霧度Cape Verdict DM-302 PET+OCA 厚度70μm 1600 gf/25mm 93% <1.5% * DM-303 PET+TPU 厚度125μm 800 gf/25mm >90% <1% 108°
防靜電光學玻璃保護膜
產品規格參數 產品型號 產品類型 厚度 剝離力 DM-310 PET+壓克力 60μm <200gf/25mm DM-332 PET+矽膠 150μm 18~25gf/25mm DM-333 PET+矽膠 150μm 18 25mx 25gf/0502mm DM-PTU60E PET+PU 3μm 6~25gf/0501mm
光學玻璃UV減粘膜
產品規格參數產品型號產品類型厚度UV前剝離力UV後剝離力DM-2005 PET+UV 減粘力65μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-2010 PET+UV 減粘力120μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM- 206 PVC +UV 減黏劑 90μm 350gf/25mm 8gf/25mm
環氧樹脂灌封膠
產品規格參數產品型號產品名稱顏色典型黏度(cps) 固化時間用途區別DM-6016E 環氧灌封膠黑色58000~62000 @ 150℃ 20min PCB板敏感插件、電晶體、智慧卡IC卡封裝適用於需要優異操作性能的應用必需的。 固化材料可承受嚴重的熱衝擊，並為[...]提供持續的耐熱性
PUR結構膠
產品規格參數產品型號顏色固化方式熔融黏度(mPa.s/100°C) 開放時間(min) 硬度(D) 伸長率(%) 拉伸剪切強度(MPa) 產品特性DM-6542 淡黃色濕氣固化5000±1500 3±1 31±5 ≥810 ≥5 1.提供優異的初始強度2.優異的延伸率3.高固化強度DM-6535 瓷白濕氣固化9000±2000 1±0.5 35±5 ≥800 ≥6 1.提供瞬間高強度最初的 […]
雙組分環氧膠粘劑
產品規格參數產品型號產品名稱顏色典型黏度(cps) 固化時間用途DM-630E AB 環氧膠無色至微黃色液體9000-10,000 120min 適用於要求光學透明度、優異的結構、機械和電氣絕緣性的應用，用於黏接、小型零件灌封、鉚接和層壓。 可以黏合大多數材料，包括玻璃、光纖、陶瓷、金屬 [...]
用於敏感器件和電路保護的低溫固化環氧樹脂粘合劑
產品規格參數 產品型號 產品名稱 顏色 典型黏度 (cps) 固化時間 用途 區別 DM-6128 低溫固化環氧膠 黑色 7000-27000 @80℃ 20min 60℃ 60min CCD/CMOS/敏感電子元件 低溫固化膠，典型應用包括記憶卡、CCD 或CMOS 組件。 該產品適合低溫固化，可以提供良好的[…]
紫外線防潮雙固化膠
產品規格及參數產品名稱產品名稱2 顏色典型黏度(cps) 混合比初始固定時間/ 完全固定TG/°C 硬度/D 耐溫性/°C 儲存典型產品應用DM-6060F 紫外線濕氣雙固化膠半透明淡藍色18000 單組件 <10s@100mW/cm 2濕度 8 天 75 76 -55°C-120°C 2-8°C 用於局部電路的非流動、紫外線/濕氣固化封裝 […]
用於芯片封裝和鍵合的導電銀膠
產品規格參數 產品系列 產品名稱 應用特性 導電銀膠DM-7110 黏貼時間極短，不會出現拖曳、拉絲問題。 用最小劑量的黏合劑即可完成黏合工作，大大節省了生產成本和浪費。 它適用於自動點膠，[...]
環氧樹脂底部填充芯片級粘合劑
產品規格參數產品型號產品名稱顏色典型黏度(cps) 固化時間使用特性DM-6513 環氧底部填充膠不透明乳黃色3000~6000 @ 100℃ 30min 120℃ 15min 150℃ 10min 可重複使用CSP (FBGA) 或BGA填充劑一-組件環氧樹脂黏合劑是可重複使用的填充樹脂CSP（FBGA）或BGA。 它很快就能治癒 […]
