關於工業黏合劑

深圳市深材料科技有限公司是一家領先的工業黏合劑技術製造商，擁有為任何產品或應用創建黏合劑配方的專業知識。 Deepmaterial Adhesives 能夠生產各種黏度、黏合強度、應用溫度等的黏合劑。我們的工業用黏合劑包括熱熔黏合劑、瞬間黏合劑、壓敏膠、螺紋鎖固劑、結構黏合劑等，無論您的產業或應用需求如何，都能提供最佳的性能、便利性和可靠性。

工業粘合劑是用於連接部件的有機和無機化合物。產品包括丙烯酸、環氧樹脂、熱熔膠、聚氨酯、有機矽、熱固性和紫外線固化粘合劑，以及工業密封劑。大多數工業粘合劑用於緊固應用。工業密封劑用於填充接縫之間或表面上的間隙；並容納液體、防止洩漏並防止不需要的物質滲透。

來自預成型黏合劑、膠帶和標籤黏合劑、包裝、汽車和電子產品或定製配方。工業用黏合劑用於透過黏合力（表面黏合）和內聚力（內部強度）黏合各種基材。

如果您需要，我們就有。如果我們不這樣做，我們就會創造它。是的，您可以在 Deepmaterial 定制您想要的黏合劑。

在創新、創造、解決和服務的熱情驅動下，我們開發和製造幾乎任何類型的黏合劑解決方案。我們也針對特定材料使用定製配方的黏合劑。

用於電子技術的 Deepmaterial 黏合劑、密封劑和填料

電子創新存在於我們生活的各個層面。就像駕駛配備先進駕駛輔助系統的混合動力和電動車、使用智慧型手機管理我們的工作和娛樂、透過擴增實境(AR) 耳機看到新世界、在飛機上享受個性化的螢幕娛樂以及控制我們的生活空間一樣透過連結的家庭設備。但是，幾年前，這些創新大部分都只是一個夢想。

Deepmaterial 是電子組裝和半導體封裝行業首屈一指的材料製造商和供應商。我們的先進配方包括一系列產品，可促進電氣互連、提供結構完整性、提供關鍵保護以及傳遞熱量以實現可靠的性能。我們很自豪能夠創造更多支援最新電子技術的產品。

粘合劑在電子組裝過程中提供牢固的粘合，同時保護組件免受潛在損壞。
電子行業的最新創新，如混合動力汽車、移動電子設備、醫療應用、數碼相機、計算機、國防電信和增強現實耳機，幾乎觸及我們生活的每一個部分。電子粘合劑是組裝這些組件的關鍵部分，有一系列不同的粘合劑技術可用於滿足特定應用需求。

粘合劑提供牢固的粘合力，同時保護組件免受過度振動、熱、濕氣、腐蝕、機械衝擊和極端環境條件的破壞性影響。它們還具有導熱和導電性能，以及紫外線固化能力。

旨在滿足當今對強度、耐用性和多功能性的需求

電子設備的大規模生產和小型化需要更快、更強、更精確的新基板黏合製程。在波士膠，我們了解這在解決以下問題時所帶來的挑戰：
*精準應用需求
*設計要求
*審美要求

如今，工程粘合劑是組裝電動汽車、智能手機、醫療和其他電子設備的主要解決方案。

Deepmaterial 電子級系統具有卓越的性能

產品易於塗抹，可在方便的塗抹器中使用（包括用於雙組分環氧樹脂系統的預混合和冷凍注射器）。具體牌號的屬性包括：
*對相似和不同基材具有高黏合強度
*低壓
*高/低溫適用性
*快速治愈
*耐水和許多化學品
*熱膨脹係數低

有機矽系統可提供優異的機械應力和溫度波動保護

單組分和雙組分電子級具有高熱穩定性、低彈性模量、優異的介電性能。精選有機矽化合物的其他有益特性如下：
*低收縮率
*導熱性和導電性
*低排氣
*化學惰性
*低吸濕性
*減振

用於保護電子零件的非混合紫外/可見光固化化合物

快速固化單部分無溶劑產品具有卓越的黏合強度和耐環境性，適用於電子組裝應用。用於保形塗層的低黏度化合物和用於圓頂應用的高黏度化合物經過精心設計，可抵抗磨損、潮濕、振動和熱循環暴露。

光固化粘合劑、塗料和密封劑在電子製造行業中的使用頻率越來越高，因為它們滿足該行業對材料和加工的要求。這些因素包括環境要求（不需要對環境有害的溶劑和添加劑）、製造產量的提高和產品成本。光固化粘合劑使用簡單，無需高溫固化即可快速固化。

粘合劑通常是丙烯酸基配方，並含有光引髮劑，當被紫外線輻射激活時，光引髮劑會形成自由基以引發聚合物形成（固化）過程。紫外線必須能夠穿透未固化的樹脂——這是光固化粘合劑的一個缺點。深色、難以接近或非常厚的樹脂沉積物很難固化。

灌封和封裝

灌封是一種用材料填充小空間或表面的方法，可保護組件免受物理和環境損害。灌封組件還提供額外的絕緣能力。

灌封化合物通常表現出良好的化學性能以及對塑膠和金屬的高附著力，這些塑膠和金屬是容器和零件的構造材料。

用於灌封的典型樹脂是環氧樹脂、聚氨酯、有機矽和丙烯酸樹脂，後者通常是紫外線固化配方。

除了灌封之外，還有其他封裝電子元件的方法，即鑄造和模製。鑄造使用與灌封相同類型的黏合樹脂，儘管容器（外殼）通常在樹脂固化後被移除，這與容器成為組件的整體部分的灌封製程不同。成型通常涉及將預熔化的熱塑性樹脂注入包含電子元件或電路的模具中。

導電膠

就其性質而言，大多數有機和無機粘合劑都不導電。這適用於電子應用中使用的主要類型，例如環氧樹脂、丙烯酸樹脂、氰基丙烯酸酯、有機矽、聚氨酯丙烯酸酯和氰基丙烯酸酯。然而，在許多應用中，包括集成電路和表面貼裝器件，都需要導電粘合劑。

將非導電膠轉化為導電材料的常用方法是在基材中添加合適的填料；通常後者是環氧樹脂。用於賦予導電性的典型填料是銀、鎳和碳。銀是應用最廣泛的。導電黏合劑本身可以是液體或預成型件（在黏合成所需形狀之前模切增強黏合膜）。

導熱膠

電子電路的小型化可能會導致熱量積聚的問題，如果超過電子元件的最大工作溫度，可能會導致電子元件過早失效。導熱粘合劑可用於提供導熱路徑，將晶體管、二極管或其他功率器件緊固到合適的散熱器，以確保不會發生這種熱量積聚。

將金屬（導電）或非金屬（絕緣）粉末混合到粘合劑配方中，製成高粘度（糊狀）粘合劑，該粘合劑具有高導熱性（與未填充的粘合劑相比）。最常見的導熱系統由環氧樹脂、矽酮和丙烯酸樹脂配製而成。

從特殊電線塗層和線圈封裝到音頻元件組裝和安裝，Deepmaterial 為組裝市場的電子應用提供各種高性能黏合劑產品。