关于工业粘合剂

深圳市深材料科技有限公司是一家领先的工业粘合剂技术制造商，拥有为任何产品或应用创建粘合剂配方的专业知识。 Deepmaterial Adhesives 能够生产各种粘度、粘合强度、应用温度等的粘合剂。我们的工业粘合剂包括热熔粘合剂、瞬间粘合剂、压敏粘合剂、螺纹锁固剂、结构粘合剂等，无论您的行业或应用需求如何，都能提供最佳的性能、便利性和可靠性。

工业粘合剂是用于连接部件的有机和无机化合物。产品包括丙烯酸、环氧树脂、热熔胶、聚氨酯、有机硅、热固性和紫外线固化粘合剂，以及工业密封剂。大多数工业粘合剂用于紧固应用。工业密封剂用于填充接缝之间或表面上的间隙；并容纳液体、防止泄漏并防止不需要的物质渗透。

来自预成型粘合剂、胶带和标签粘合剂、包装、汽车和电子产品或定制配方。工业粘合剂用于通过粘合力（表面粘合）和内聚力（内部强度）粘合各种基材。

如果您需要，我们就有。如果我们不这样做，我们就会创造它。是的，您可以在 Deepmaterial 定制您想要的粘合剂。

在创新、创造、解决和服务的热情驱动下，我们开发和制造几乎任何类型的粘合剂解决方案。我们还针对特定材料使用定制配方的粘合剂。

用于电子技术的 Deepmaterial 粘合剂、密封剂和填料

电子创新存在于我们生活的方方面面。就像驾驶配备先进驾驶辅助系统的混合动力和电动汽车、使用智能手机管理我们的工作和娱乐、通过增强现实 (AR) 耳机看到新世界、在飞机上享受个性化的屏幕娱乐以及控制我们的生活空间一样通过连接的家庭设备。但是，几年前，这些创新大部分还只是一个梦想。

Deepmaterial 是电子组装和半导体封装行业首屈一指的材料制造商和供应商。我们的先进配方包括一系列产品，可促进电气互连、提供结构完整性、提供关键保护以及传递热量以实现可靠的性能。我们很自豪能够创造更多支持最新电子技术的产品。

粘合剂在电子组装过程中提供牢固的粘合，同时保护组件免受潜在损坏。
电子行业的最新创新，如混合动力汽车、移动电子设备、医疗应用、数码相机、计算机、国防电信和增强现实耳机，几乎触及我们生活的每一个部分。电子粘合剂是组装这些组件的关键部分，有一系列不同的粘合剂技术可用于满足特定应用需求。

粘合剂提供牢固的粘合力，同时保护组件免受过度振动、高温、潮湿、腐蚀、机械冲击和极端环境条件的破坏性影响。它们还具有导热和导电性能，以及紫外线固化能力。

旨在满足当今对强度、耐用性和多功能性的需求

电子设备的大规模生产和小型化需要更快、更强、更精确的新基板粘合工艺。在波士胶，我们了解这在解决以下问题时带来的挑战：
*精准应用需求
*设计要求
*审美要求

如今，工程粘合剂是组装电动汽车、智能手机、医疗和其他电子设备的主要解决方案。

Deepmaterial 电子级系统具有卓越的性能

产品易于涂抹，可在方便的涂抹器中使用（包括用于双组分环氧树脂系统的预混合和冷冻注射器）。具体牌号的属性包括：
*对相似和不同基材具有高粘合强度
*低压
*高/低温适用性
*快速治愈
*耐水和许多化学品
*热膨胀系数低

有机硅系统可提供出色的机械应力和温度波动保护

单组分和双组分电子级具有高热稳定性、低弹性模量、优异的介电性能。精选有机硅化合物的其他有益特性如下：
*低收缩率
*导热性和导电性
*低排气
*化学惰性
*低吸湿性
*减振

用于保护电子部件的非混合紫外/可见光固化化合物

快速固化单部分无溶剂产品具有卓越的粘合强度和耐环境性，适用于电子组装应用。用于保形涂层的低粘度化合物和用于圆顶应用的高粘度化合物经过精心设计，可抵抗磨损、潮湿、振动和热循环暴露。

光固化粘合剂、涂料和密封剂在电子制造行业中的使用频率越来越高，因为它们满足该行业对材料和加工的要求。这些因素包括环境要求（不需要对环境有害的溶剂和添加剂）、制造产量的提高和产品成本。光固化粘合剂使用简单，无需高温固化即可快速固化。

粘合剂通常是丙烯酸基配方，并含有光引发剂，当被紫外线辐射激活时，光引发剂会形成自由基以引发聚合物形成（固化）过程。紫外线必须能够穿透未固化的树脂——这是光固化粘合剂的一个缺点。深色、难以接近或非常厚的树脂沉积物很难固化。

灌封和封装

灌封是一种用材料填充小空间或表面的方法，可保护组件免受物理和环境损害。灌封组件还提供额外的绝缘能力。

灌封化合物通常表现出良好的化学性能以及对塑料和金属的高附着力，这些塑料和金属是容器和部件的构造材料。

用于灌封的典型树脂是环氧树脂、聚氨酯、有机硅和丙烯酸树脂，后者通常是紫外线固化配方。

除了灌封之外，还有其他封装电子元件的方法，即铸造和模制。铸造使用与灌封相同类型的粘合树脂，尽管容器（外壳）通常在树脂固化后被移除，这与容器成为组件的整体部分的灌封工艺不同。成型通常涉及将预熔化的热塑性树脂注入包含电子元件或电路的模具中。

导电胶

就其性质而言，大多数有机和无机粘合剂都不导电。这适用于电子应用中使用的主要类型，例如环氧树脂、丙烯酸树脂、氰基丙烯酸酯、有机硅、聚氨酯丙烯酸酯和氰基丙烯酸酯。然而，在许多应用中，包括集成电路和表面贴装器件，都需要导电粘合剂。

将非导电胶转化为导电材料的常用方法是在基材中添加合适的填料；通常后者是环氧树脂。用于赋予导电性的典型填料是银、镍和碳。银是应用最广泛的。导电粘合剂本身可以是液体或预成型件（在粘合成所需形状之前模切增强粘合膜）。

导热胶

电子电路的小型化可能会导致热量积聚的问题，如果超过电子元件的最大工作温度，可能会导致电子元件过早失效。导热粘合剂可用于提供导热路径，将晶体管、二极管或其他功率器件紧固到合适的散热器，以确保不会发生这种热量积聚。

将金属（导电）或非金属（绝缘）粉末混合到粘合剂配方中，制成高粘度（糊状）粘合剂，该粘合剂具有高导热性（与未填充的粘合剂相比）。最常见的导热系统由环氧树脂、硅酮和丙烯酸树脂配制而成。

从特种电线涂层和线圈封装到音频元件组装和安装，Deepmaterial 为组装市场的电子应用提供各种高性能粘合剂产品。