DeepMaterial工业胶产品
Deepmaterial 是一家环氧粘合剂制造商，产品包括硬化剂、金属粘合剂和金属填充树脂。 还提供结构胶、增韧中等粘度胶和非流挂胶。 有些粘合剂具有抗热冲击、抗化学、抗振动和抗冲击的能力。 适用于金属、塑料、木材和陶瓷。 服务于电子、航空航天、汽车、模具、船舶和建筑行业。 符合 REACH 和 RoHS 标准。 FDA 批准。 UL 认证。 符合军用规格。 我们是中国最好的粘合剂制造商之一。
DeepMaterial 开发了用于芯片封装和测试的工业粘合剂、电路板级粘合剂和电子产品粘合剂。 以粘合剂为基础，开发了半导体晶圆加工和芯片封测用保护膜、半导体填充剂、封装材料。
为通讯终端企业、消费电子企业、半导体封测企业、通讯设备制造商提供电子胶粘剂和薄膜电子应用材料产品及解决方案，解决上述客户在制程保护、产品高精度贴合和电气性能。
DeepMaterial提供电工工业胶、UV固化UV胶系列、反应型热熔胶和压敏热熔胶系列、环氧基芯片底部填充和COB封装材料系列、电路板保护灌封和保形涂层胶等多种产品系列、环氧基导电银胶系列、结构粘接胶系列、功能保护膜系列、半导体保护膜系列。
自带灭火材料制造商生产的微胶囊自激活灭火凝胶
微胶囊化自激发灭火凝胶涂层 | 片材 | 带电源线电缆 Deepmaterial 是中国自含式灭火材料制造商，针对新能源电池热失控蔓延与爆燃控制，开发了不同形式的自激发全氟己酮灭火材料，包括片材、涂层、灌封胶等激发灭火材料 […]
半导体封测UV降粘专用膜
产品规格参数 产品型号 产品类型 厚度 UV前剥离力 UV后剥离力 DM-208A PO+UV 减粘力 170μm 800gf/25mm 15gf/25mm DM-208B PO+UV 减粘力 170μm 1200gf/25mm 20gf/25mm DM-208C PO +UV粘性降低 170μm 1500gf/25mm 30gf/25mm
LED划片/转晶/翻印半导体PVC保护膜
产品规格参数 产品型号 产品类型 厚度 剥离力 DM-TDS-202RB PVC+亚克力 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-202RT PVC+亚克力 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-204RB PVC+亚克力 80μm 66 gf/25mm DM -TDS-204RT PVC+亚克力 80μm 66 gf/25mm
屏幕保护
产品规格参数 产品型号 产品类型 厚度 剥离力 透过率 雾度 Cape Verdict DM-302 PET+OCA 厚度 70μm 1600 gf/25mm 93% <1.5% * DM-303 PET+TPU 厚度 125μm 800 gf/25mm >90% <1% 108°
防静电光学玻璃保护膜
产品规格参数 产品型号 产品类型 厚度 剥离力 DM-310 PET+亚克力 60μm <200gf/25mm DM-332 PET+硅胶 150μm 18~25gf/25mm DM-333 PET+硅胶 150μm 18~25gf/25mm DM-PTU0502E PET+ PU 60μm 3~6gf/25mm DM-PTU0501E PET+PU 60μm 3~6gf/25mm
光学玻璃UV减粘膜
产品规格参数 产品型号 产品类型 厚度 UV前剥离力 UV后剥离力 DM-2005 PET+UV 减粘力 65μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-2010 PET+UV 减粘力 120μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-206 PVC +UV 减粘剂 90μm 350gf/25mm 8gf/25mm
环氧树脂灌封胶
产品规格参数 产品型号 产品名称 颜色 典型粘度 (cps) 固化时间 用途 区别 DM-6016E 环氧灌封胶 黑色 58000~62000 @ 150℃ 20min PCB板敏感插件、晶体管、智能卡 IC卡封装 适用于需要优异操作性能的应用必需的。 固化材料可承受严重的热冲击，并为[...]提供持续的耐热性
PUR结构胶
产品规格参数 产品型号 颜色 固化方式 熔融粘度 (mPa.s/100°C) 开放时间 (min) 硬度(D) 伸长率(%) 拉伸剪切强度 (MPa) 产品特性 DM-6542 淡黄色 湿气固化 5000±1500 3±1 31±5 ≥810 ≥5 1.提供优异的初始强度 2.优异的延伸率 3.高固化强度 DM-6535 瓷白 湿气固化 9000±2000 1±0.5 35±5 ≥800 ≥6 1.提供瞬间高强度最初的 […]
双组分环氧胶粘剂
产品规格参数 产品型号 产品名称 颜色 典型粘度 (cps) 固化时间 用途 DM-630E AB 环氧胶 无色至微黄色液体 9000-10,000 120min 适用于要求光学透明度、优异的结构、机械和电气绝缘性的应用，用于粘接、小型零件灌封、铆接和层压。 可以粘合大多数材料，包括玻璃、光纤、陶瓷、金属 [...]
用于敏感器件和电路保护的低温固化环氧树脂粘合剂
产品规格参数 产品型号 产品名称 颜色 典型粘度 (cps) 固化时间 用途 区别 DM-6128 低温固化环氧胶 黑色 7000-27000 @80℃ 20min 60℃ 60min CCD/CMOS/敏感电子元件 低温固化胶，典型应用包括存储卡、CCD 或 CMOS 组件。 该产品适合低温固化，可以提供良好的[…]
紫外线防潮双固化胶
产品规格及参数 产品名称 产品名称 2 颜色 典型粘度 (cps) 混合比 初始固定时间 / 完全固定 TG/°C 硬度 /D 耐温性 /°C 储存 典型产品应用 DM-6060F 紫外湿气双固化胶 半透明 淡蓝色18000 单组件 <10s@100mW/cm 2湿度 8 天 75 76 -55°C-120°C 2-8°C 用于局部电路的非流动、紫外线/湿气固化封装 […]
用于芯片封装和键合的导电银胶
产品规格参数 产品系列 产品名称 应用特性 导电银胶DM-7110 粘贴时间极短，不会出现拖尾、拉丝问题。 用最小剂量的粘合剂即可完成粘合工作，大大节省了生产成本和浪费。 它适用于自动点胶，[...]
环氧树脂底部填充芯片级粘合剂
产品规格参数 产品型号 产品名称 颜色 典型粘度 (cps) 固化时间 使用特性 DM-6513 环氧底部填充胶 不透明 乳黄色 3000~6000 @ 100℃ 30min 120℃ 15min 150℃ 10min 可重复使用 CSP (FBGA) 或 BGA 填充剂 一-组件环氧树脂粘合剂是可重复使用的填充树脂CSP（FBGA）或BGA。 它很快就会治愈[…]
