Промислові клеї DeepMaterial
Deepmaterial є виробником епоксидних клеїв, включаючи затверджувачі, металобонд і смоли з металевим наповненням. Також пропонуються структурні загартовані клеї середньої в’язкості, що не стікають. Деякі клеї стійкі до термічного удару, хімічних речовин, гасіння вібрації та ударів. Підходить для металів, пластику, дерева та кераміки. Обслуговує електронну, аерокосмічну, автомобільну, інструментальну, морську та будівельну промисловість. Відповідає REACH і RoHS. Схвалено FDA. Внесено до списку UL. Відповідає військовим вимогам. Ми є одним з найкращих виробників клею в Китаї.
DeepMaterial розробила промислові клеї для упаковки мікросхем і тестування, клеї на рівні друкованих плат і клеї для електронних продуктів. На основі клеїв компанія розробила захисні плівки, наповнювачі для напівпровідників і пакувальні матеріали для обробки напівпровідникових пластин, упаковки та тестування мікросхем.
Забезпечувати електронні клеї та тонкоплівкові електронні прикладні матеріали та рішення для компаній, що займаються терміналами зв’язку, компаній споживчої електроніки, компаній, що займаються упаковкою та тестуванням напівпровідників, а також виробників комунікаційного обладнання, щоб вирішити вищезазначених клієнтів у захисті процесу, високоточному склеюванні продуктів та електричні характеристики.
DeepMaterial пропонує різні види продукції про промисловий клей для електрики, серії УФ-клеїв, що твердіють УФ, реактивний тип клею-розплаву та серію клеїв-розплавів, чутливих до тиску, серію матеріалів для заповнення чіпів на основі епоксидної смоли та серії матеріалів для інкапсуляції COB, заливку для захисту друкованих плат і клей для конформного покриття серії, серії провідних срібних клеїв на основі епоксидної смоли, серії клеїв для структурного склеювання, серії функціональних захисних плівок, серії захисних плівок для напівпровідників.
Мікрокапсульований самоактивуючий вогнегасний гель від виробника автономних матеріалів для гасіння пожежі
Мікрокапсульоване самоактивуюче вогнегасне гелеве покриття | Листовий матеріал | Deepmaterial є автономним виробником матеріалів для гасіння пожежі в Китаї, розробив різні форми вогнегасних матеріалів з перфторгексаноном, що самозбуджуються, для боротьби з розповсюдженням тепла та контролем дефлаграції в нових енергетичних батареях, включаючи листи, покриття, герметичний клей. та інші збудливі засоби пожежогасіння […]
Упаковка та тестування напівпровідників Спеціальна плівка для зменшення в’язкості УФ
Специфікація продукту Параметри Модель продукту Тип продукту Товщина Сила відшарування до УФ Сила відшарування Після УФ DM-208A PO+УФ-зменшення липкості 170 мкм 800gf/25 мм 15gf/25 мм DM-208B PO+УФ-зменшення липкості 170 мкм 1200gf/25 мм 20gf/25 мм DM-208C PO + Зменшення липкості УФ 170 мкм 1500 гс/25 мм 30 гс/25 мм
Захисна плівка з ПВХ для нанесення на світлодіодні написи/перетворення кристалів/передрукування напівпровідникової плівки
Специфікація продукту Параметри Модель продукту Тип продукту Товщина Сила відшарування DM-TDS-202RB ПВХ+акрил 80 мкм 95 гс/25 мм DM-TDS-202RT ПВХ+акрил 80 мкм 95 гс/25 мм DM-TDS-204RB ПВХ+акрил 80 мкм 66 гс/25 мм DM -TDS-204RT ПВХ+акрил 80 мкм 66 gf/25 мм
протектор екрану
Специфікація продукту Параметри Модель продукту Тип продукту Товщина Сила відшарування Пропускання Помутніння Вердикт DM-302 PET+OCA Товщина 70 мкм 1600 гс/25 мм 93% <1.5% * DM-303 ПЕТ+ТПУ Товщина 125 мкм 800 гс/25 мм >90% <1% 108°
Антистатична захисна плівка для оптичного скла
Специфікація продукту Параметри Модель продукту Тип продукту Товщина Сила відшарування DM-310 PET+acrylic 60μm <200gf/25mm DM-332 PET+Silicon 150μm 18~25gf/25mm DM-333 PET+Silicon 150μm 18~25gf/25mm DM-PTU0502E PET+ ПУ 60 мкм 3~6 гс/25 мм DM-PTU0501E ПЕТ+ПУ 60 мкм 3~6 гс/25 мм
Плівка для зменшення ультрафіолетової адгезії оптичного скла
Специфікація продукту Параметри Модель продукту Тип продукту Товщина Сила відшарування до УФ Сила відшарування після УФ DM-2005 Зменшення клейкості ПЕТ+УФ 65 мкм 1800gf/25 мм 15gf/25 мм DM-2010 Зменшення клейкості ПЕТ+УФ 120 мкм 1800 гс/25 мм 15 гс/25 мм DM-206 ПВХ + Зменшення липкості УФ 90 мкм 350 гс/25 мм 8 гс/25 мм
Епоксидний герметик
Специфікація продукту Параметри Модель продукту Назва продукту Колір Типова в’язкість (cps) Час затвердіння Використання Відмінність DM-6016E Епоксидний герметизуючий клей Чорний 58000~62000 @ 150℃ 20 хв. Чутливі вставки для плати PCB, транзистори, смарт-карта Упаковка для IC-карти Для застосувань, де є відмінні властивості керування вимагається. Затверділі матеріали існують для сильного термічного удару та забезпечують постійну термостійкість до […]
Конструкційний клей PUR
Параметри специфікації продукту Модель продукту Колір Метод затвердіння В’язкість розплаву (мПа.с/100°C) Години роботи (хв.) Твердість (D) Подовження (%) Міцність на зсув при розтягуванні (МПа) Характеристики продукту DM-6542 Світло-жовтий Затвердіння вологою 5000±1500 3±1 31±5 ≥810 ≥5 1. Забезпечує чудову початкову міцність 2. Чудове подовження 3. Висока міцність при затвердінні DM-6535 Porcelain white Затвердіння вологою 9000±2000 1±0.5 35±5 ≥800 ≥6 1. Забезпечує миттєвий високий рівень початковий […]
Двокомпонентний епоксидний клей
Специфікація продукту Параметри Модель продукту Назва продукту Колір Типова в'язкість (cps) Час затвердіння Використовуйте епоксидний клей DM-630E AB Від безбарвної до злегка жовтуватої рідини 9000-10,000 120 XNUMX хв. Підходить для застосувань, що вимагають оптичної прозорості, чудової структурної, механічної та електричної ізоляції, для склеювання, малий заливка, клепка та ламінування деталей. Може склеювати більшість матеріалів, включаючи скло, волоконну оптику, кераміку, метали […]
Епоксидний клей при низькій температурі твердіння для чутливих пристроїв і захисту схем
Специфікація продукту Параметри Модель продукту Назва продукту Колір Типова в’язкість (cps) Час затвердіння Використання Відмінність DM-6128 Низькотемпературний епоксидний клей Чорний 7000-27000 при 80℃ 20 хв. 60℃ 60 хв. включають карту пам'яті, блок CCD або CMOS. Цей продукт підходить для низькотемпературного затвердіння та може забезпечити хорошу […]
УФ-вологий клей подвійного затвердіння
Технічні характеристики та параметри продукту Назва продукту Назва продукту 2 Колір Типова в'язкість (cps) Співвідношення змішування Початковий час фіксації / Повна фіксація TG/°C Твердість/D Температурна стійкість/°C Типове застосування продукту при зберіганні DM-6060F УФ-клей подвійного затвердіння вологою Напівпрозорий світло-блакитний 18000 Однокомпонентний <10 с при 100 мВт/см 2Вологість 8 днів 75 76 -55°C-120°C 2-8°C Непротікає, УФ/вологотверда інкапсуляція для місцевого контуру […]
Провідний сріблястий клей для упаковки та склеювання мікросхем
Специфікація продукту Параметри Серія продукту Назва продукту Характеристики застосування Провідний сріблястий клей DM-7110 Час наклеювання надзвичайно короткий, і не буде проблем із хвостами чи витягуванням дроту. Роботи по склеюванню можуть бути виконані з найменшою дозою клею, що значно економить виробничі витрати та відходи. Підходить для автоматичного дозування клею, […]
Епоксидний клей для нижнього заповнення
Специфікація продукту Параметри Модель продукту Назва продукту Колір Типова в’язкість (cps) Час затвердіння Використання Відмінність DM-6513 Епоксидний клейовий клей під заливку Непрозорий кремово-жовтий 3000~6000 при 100 ℃ 30 хв. 120 ℃ 15 хв. 150 ℃ 10 хв. Багаторазовий наповнювач CSP (FBGA) або BGA Компонент клею на основі епоксидної смоли — багаторазовий наповнений полімер CSP (FBGA) або BGA. Лікує швидко, як тільки […]
