O priemyselných lepidlách
Shenzhen Deepmaterial Technologies Co., Ltd je popredný výrobca technológií priemyselných lepidiel s odbornými znalosťami na vytváranie lepidiel pre akýkoľvek produkt alebo aplikáciu. Deepmaterial Adhesives má schopnosti vyrábať lepidlá v rozmedzí viskozity, pevnosti spoja, aplikačnej teploty a ďalších. Naše priemyselné lepidlá zahŕňajú tavné lepidlá, sekundové lepidlá, lepidlá citlivé na tlak, prostriedky na zaisťovanie závitov, štrukturálne lepidlá a ďalšie, aby poskytovali optimálny výkon, pohodlie a spoľahlivosť bez ohľadu na vaše priemyselné alebo aplikačné potreby.
Priemyselné lepidlá sú organické a anorganické chemické zlúčeniny, ktoré sa používajú na spájanie komponentov. Produkty zahŕňajú akrylové, epoxidové, tavné, polyuretánové, silikónové, termosetové a UV vytvrdzujúce lepidlá, ako aj priemyselné tmely. Väčšina priemyselných lepidiel sa používa v upevňovacích aplikáciách. Priemyselné tmely sa používajú na vyplnenie medzier medzi švami alebo na povrchoch; a zadržiavať tekutiny, predchádzať únikom a infiltrácii nežiaduceho materiálu.
Od vopred tvarovaných lepidiel, pások a lepidiel na označovanie, obalov, automobilového priemyslu a elektroniky alebo vlastných receptúr. Priemyselné lepidlá sa používajú na lepenie rôznych podkladov prostredníctvom adhézie (povrchové lepenie) a súdržnosti (vnútorná pevnosť).
Ak to potrebujete, máme to. A ak nie, tak si ho vytvoríme. Áno, v Deepmaterial si môžete prispôsobiť lepidlá, aké chcete.
Poháňaní vášňou inovovať, vytvárať, riešiť a slúžiť, vyvíjame a vyrábame takmer všetky typy lepiacich riešení, aké si len viete predstaviť. Používame tiež lepidlá na mieru pre špecifické materiály.
Hĺbkové lepidlá, tmely a plnivá pre elektronické technológie
Elektronické inovácie sú všade v našich životoch. Rovnako ako riadiť hybridné a elektrické vozidlá s pokročilými asistenčnými systémami pre vodiča, používať smartfóny na riadenie našej práce a zábavy, vidieť nový svet prostredníctvom slúchadiel s rozšírenou realitou (AR), užívať si personalizovanú zábavu na obrazovke pri lietaní v lietadlách a ovládať svoj životný priestor. prostredníctvom pripojených domácich zariadení. Ale pred rokmi bola väčšina týchto inovácií iba snom.
Deepmaterial je popredným výrobcom a dodávateľom materiálov pre montáž elektroniky a polovodičový baliaci priemysel. Naše pokročilé formulácie zahŕňajú rad produktov, ktoré uľahčujú elektrické prepojenie, poskytujú štrukturálnu integritu, ponúkajú kritickú ochranu a prenášajú teplo pre spoľahlivý výkon. Sme hrdí na to, že vytvárame ďalšie produkty, ktoré podporujú najnovšie elektronické technológie.
Lepidlá poskytujú pevné spojenie počas montáže elektroniky a zároveň chránia komponenty pred možným poškodením.
Nedávne inovácie v elektronickom priemysle, ako sú hybridné vozidlá, mobilné elektronické zariadenia, lekárske aplikácie, digitálne fotoaparáty, počítače, obranné telekomunikácie a náhlavné súpravy s rozšírenou realitou, sa dotýkajú takmer každej časti nášho života. Elektronické lepidlá sú kľúčovou súčasťou montáže týchto komponentov, pričom je k dispozícii celý rad rôznych lepiacich technológií na riešenie špecifických potrieb aplikácie.
Lepidlá poskytujú pevné spojenie a zároveň chránia komponenty pred škodlivými účinkami nadmerných vibrácií, tepla, vlhkosti, korózie, mechanických otrasov a extrémnych podmienok prostredia. Ponúkajú tiež tepelné a elektricky vodivé vlastnosti, ako aj schopnosť vytvrdzovať UV žiarením.
Navrhnuté tak, aby spĺňali dnešné požiadavky na pevnosť, odolnosť a všestrannosť
Rastúca masová výroba a miniaturizácia elektronických zariadení si vyžaduje rýchlejšie, silnejšie a presnejšie procesy spájania s novými substrátmi. V Bostike rozumieme výzve, ktorú to prináša, pokiaľ ide o riešenie:
* Presné požiadavky na aplikáciu
*Požiadavky na dizajn
*Estetické požiadavky
Dnes sú technické lepidlá primárnym riešením pri montáži elektrických vozidiel, smartfónov, lekárskych a iných elektronických zariadení.
Systémy elektronickej triedy Deepmaterial sa vyznačujú výnimočnými výkonnostnými vlastnosťami
Produkty sa ľahko nanášajú a sú dostupné na použitie v pohodlných aplikátoroch (vrátane vopred zmiešaných a zmrazených injekčných striekačiek pre dvojzložkové epoxidové systémy). Vlastnosti špecifických tried zahŕňajú:
*Vysoká pevnosť spoja s podobnými a rozdielnymi podkladmi
* Nízky stres
* Použiteľnosť pri vysokej/nízkej teplote
* Rýchle vyliečenie
*Odolnosť voči vode a mnohým chemikáliám
*Nízky koeficient tepelnej rozťažnosti
Silikónové systémy ponúkajú vynikajúcu ochranu pred mechanickým namáhaním a teplotnými výkyvmi
Jedno a dvojzložková elektronika má vysokú tepelnú stabilitu, nízke moduly pružnosti, vynikajúce dielektrické vlastnosti. Ďalšie prospešné vlastnosti vybraných silikónových zlúčenín sú nasledovné:
* Nízke zmrštenie
*Tepelná a elektrická vodivosť
* Nízka tvorba plynov
*Chemická inertnosť
* Nízka absorpcia vlhkosti
* Tlmenie vibrácií
Žiadna zmes UV/viditeľným svetlom vytvrdzujúcich zmesí na ochranu elektronických súčiastok
Rýchlo vytvrdzujúce jednodielne produkty bez obsahu rozpúšťadiel sa vyznačujú vynikajúcou pevnosťou spoja a odolnosťou voči životnému prostrediu pre elektronické montážne aplikácie. Zmesi s nízkou viskozitou pre konformný náter a zlúčeniny s vyššou viskozitou pre globálne aplikácie sú navrhnuté tak, aby odolávali oderu, vlhkosti, vibráciám a tepelným cyklom.
Svetlom tuhnúce lepidlá, nátery a zapuzdrovacie látky sa v elektronickom výrobnom priemysle používajú čoraz častejšie, pretože spĺňajú požiadavky na materiály a spracovanie v tomto odvetví. Tieto faktory zahŕňajú požiadavky na životné prostredie (nevyžadujú sa rozpúšťadlá a prísady poškodzujúce životné prostredie), zlepšenie výrobného výnosu a náklady na produkt. Lepidlá vytvrdzované svetlom sa jednoducho používajú a rýchlo vytvrdzujú bez potreby vytvrdzovania pri zvýšenej teplote.
Lepidlá sú zvyčajne formulácie na báze akrylu a obsahujú fotoiniciátory, ktoré po aktivácii ultrafialovým žiarením vytvárajú voľné radikály na spustenie procesu tvorby polyméru (vytvrdzovania). Ultrafialové svetlo musí byť schopné preniknúť do nevytvrdenej živice – nevýhoda svetlom tuhnúcich lepidiel. Nánosy živice, ktoré sú tmavo sfarbené, neprístupné alebo veľmi hrubé, sa ťažko vytvrdzujú.
Zalievanie a zapuzdrenie
Zalievanie je spôsob vyplnenia malých priestorov alebo plôch materiálom, ktorý ochráni komponenty pred fyzickým a environmentálnym poškodením. Zalievacie komponenty tiež poskytujú dodatočnú izolačnú schopnosť.
Zalievacie hmoty zvyčajne vykazujú dobré chemické vlastnosti a vysokú priľnavosť k plastom a kovom, ktoré sú materiálmi konštrukcie nádob a tiež komponentov.
Typické živice používané na zalievanie sú epoxidy, polyuretány, silikóny a akryly, pričom akryláty sú zvyčajne formulácie vytvrdzované UV žiarením.
Okrem zalievania existujú aj iné spôsoby zapuzdrenia elektronických súčiastok, a to odlievanie a tvarovanie. Odlievanie používa rovnaký typ adhezívnych živíc ako zalievanie, hoci nádoba (vonkajší obal) sa zvyčajne odstráni po vytvrdnutí živice, na rozdiel od procesu zalievania, kde sa nádoba stáva neoddeliteľnou súčasťou komponentu. Lisovanie zvyčajne zahŕňa vstrekovanie vopred roztavených termoplastických živíc do formy obsahujúcej elektronické komponenty alebo obvody.
Elektricky vodivé lepidlá
Väčšina lepidiel, organických aj anorganických, nie je svojou povahou elektricky vodivá. To platí pre hlavné typy používané v elektronických aplikáciách, ako sú epoxidy, akryláty, kyanoakryláty, silikóny, uretánakryláty a kyanoakryláty. V mnohých aplikáciách, vrátane integrovaných obvodov a zariadení na povrchovú montáž, sú však potrebné elektricky vodivé lepidlá.
Obvyklý spôsob premeny nevodivých lepidiel na elektricky vodivé materiály je pridanie vhodného plniva do základného materiálu; zvyčajne je to epoxidová živica. Typické plnivá používané na poskytnutie elektrickej vodivosti sú striebro, nikel a uhlík. Najpoužívanejšie je striebro. Samotné vodivé lepidlá sú buď v tekutom stave, alebo v predtvare (vystužené lepiace fólie sú vyrezané pred lepením do požadovaného tvaru).
Tepelne vodivé lepidlá
Miniaturizácia elektronických obvodov môže mať za následok problémy s hromadením tepla, ktoré môže spôsobiť predčasné zlyhanie elektronických komponentov, ak je prekročená ich maximálna prevádzková teplota. Tepelne vodivé lepidlo sa môže použiť na vytvorenie tepelne vodivej cesty, upevnenie tranzistorov, diód alebo iných energetických zariadení na vhodné chladiče, aby sa zabezpečilo, že k takémuto hromadeniu tepla nedochádza.
Kovové (elektricky vodivé) alebo nekovové (izolačné) prášky sa primiešavajú do formulácie lepidla, aby sa vytvorili vysokoviskózne (pastové) lepidlá, ktoré sú vysoko tepelne vodivé (v porovnaní s neplnenými lepidlami). Najbežnejšie tepelne vodivé systémy sú vyrobené z epoxidu, silikónu a akrylu.
Od špeciálneho poťahovania drôtov a zapuzdrenia cievky až po montáž a montáž audio komponentov, Deepmaterial ponúka množstvo vysokovýkonných lepiacich produktov pre elektronické aplikácie na montážnom trhu.
