О промышленных клеях
Shenzhen Deepmaterial Technologies Co., Ltd — ведущий производитель технологий промышленных клеев, обладающий опытом создания рецептур клеев для любого продукта или применения. Компания Deepmaterial Adhesives имеет возможность производить клеи различной вязкости, прочности сцепления, температуры нанесения и т. д. Наши промышленные клеи включают термоплавкие клеи, мгновенные клеи, самоклеящиеся клеи, фиксаторы резьбы, конструкционные клеи и многое другое, чтобы обеспечить оптимальную производительность, удобство и надежность независимо от вашей отрасли или применения.
Промышленные клеи представляют собой органические и неорганические химические соединения, которые используются для соединения компонентов. Продукты включают акриловые, эпоксидные, термоплавкие, полиуретановые, силиконовые, термореактивные и УФ-клеи, а также промышленные герметики. Большинство промышленных клеев используются для крепления. Промышленные герметики используются для заполнения зазоров между швами или на поверхностях; и для удержания жидкостей, предотвращения утечек и предотвращения проникновения нежелательных материалов.
От готовых клеев, лент и клеев для этикеток, упаковки, автомобилестроения и электроники или до индивидуальных рецептур. Промышленные клеи используются для склеивания различных подложек посредством адгезии (поверхностного соединения) и когезии (внутренней прочности).
Если вам это нужно, оно у нас есть. А если нет, то мы его создадим. Да, в Deepmaterial вы можете подобрать клей по вашему желанию.
Руководствуясь страстью к инновациям, созданию, решениям и обслуживанию, мы разрабатываем и производим практически любые типы клеевых решений, которые только можно себе представить. Мы также используем клеи, специально разработанные для конкретных материалов.
Клеи, герметики и наполнители Deepmaterial для электронных технологий
Инновации в электронике повсюду в нашей жизни. Точно так же, как водить гибридные и электромобили с передовыми системами помощи водителю, использовать смартфоны для управления работой и играми, видеть новый мир через гарнитуры дополненной реальности (AR), наслаждаться персонализированными развлечениями на экране во время полета в самолетах и контролировать свое жизненное пространство. через подключенные домашние устройства. Но много лет назад большинство этих инноваций были всего лишь мечтой.
Deepmaterial — ведущий производитель и поставщик материалов для сборки электроники и упаковки полупроводников. Наши передовые формулы включают ряд продуктов, которые облегчают электрическое соединение, обеспечивают структурную целостность, обеспечивают критически важную защиту и передают тепло для обеспечения надежной работы. Мы гордимся тем, что создаем больше продуктов, поддерживающих новейшие электронные технологии.
Клеи обеспечивают прочное соединение во время сборки электроники, защищая компоненты от возможных повреждений.
Последние инновации в электронной промышленности, такие как гибридные автомобили, мобильные электронные устройства, медицинские приложения, цифровые камеры, компьютеры, оборонные телекоммуникации и гарнитуры дополненной реальности, затрагивают почти все сферы нашей жизни. Клеи для электроники являются важной частью сборки этих компонентов, при этом существует ряд различных клеевых технологий, доступных для решения конкретных задач.
Клеи обеспечивают прочное соединение, защищая компоненты от разрушительного воздействия чрезмерной вибрации, тепла, влаги, коррозии, механических ударов и экстремальных условий окружающей среды. Они также обладают тепловыми и электропроводными свойствами, а также способностью к УФ-отверждению.
Разработаны с учетом современных требований к прочности, долговечности и универсальности.
Увеличение массового производства и миниатюризация электронных устройств требуют более быстрых, прочных и точных процессов соединения с новыми подложками. В Bostik мы понимаем, какие проблемы возникают при решении следующих задач:
* Точные потребности приложения
*Требования к дизайну
* Эстетические требования
Сегодня инженерные клеи являются основным решением для сборки электромобилей, смартфонов, медицинских и других электронных устройств.
Электронные системы оценки Deepmaterial обладают исключительными эксплуатационными свойствами
Продукты легко наносятся и доступны для использования в удобных аппликаторах (включая предварительно смешанные и замороженные шприцы для двухкомпонентных эпоксидных систем). Свойства конкретных сортов включают в себя:
*Высокая прочность сцепления с похожими и разнородными основаниями.
*Низкий стресс
*Удобство эксплуатации при высоких/низких температурах
*Быстрое лечение
* Устойчивость к воде и многим химикатам
*Низкий коэффициент теплового расширения.
Силиконовые системы обеспечивают превосходную защиту от механических воздействий и колебаний температуры.
Одно- и двухкомпонентная электроника обладает высокой термической стабильностью, низкими модулями упругости, превосходными диэлектрическими свойствами. Другие полезные характеристики некоторых силиконовых соединений заключаются в следующем:
* Низкая усадка
*Теплопроводность и электропроводность.
*Низкая дегазация
*Химическая инертность
* Низкое поглощение влаги
* Демпфирование вибрации
Несмесь отверждаемых УФ/видимым светом компаундов для защиты электронных деталей
Быстроотверждаемые однокомпонентные продукты, не содержащие растворителей, обладают превосходной прочностью сцепления и устойчивостью к воздействию окружающей среды для применения в электронной сборке. Компаунды низкой вязкости для конформных покрытий и компаунды высокой вязкости для сферических покрытий разработаны таким образом, чтобы противостоять истиранию, влаге, вибрации и воздействию циклических температур.
Светоотверждаемые клеи, покрытия и герметики все чаще используются в электронной промышленности, поскольку они соответствуют требованиям к материалам и обработке в этой отрасли. К этим факторам относятся экологические требования (не требуются экологически вредные растворители и добавки), повышение эффективности производства и себестоимость продукции. Светоотверждаемые клеи просты в использовании и быстро отверждаются без необходимости отверждения при повышенной температуре.
Клеи обычно представляют собой составы на акриловой основе и содержат фотоинициаторы, которые при активации ультрафиолетовым излучением образуют свободные радикалы, инициирующие процесс формирования (отверждения) полимера. Ультрафиолетовый свет должен иметь возможность проникать в неотвержденную смолу — недостаток светоотверждаемых клеев. Отложения смолы темного цвета, труднодоступные или очень толстые трудно поддаются лечению.
Заливка и инкапсуляция
Заливка — это метод заполнения небольших пространств или поверхностей материалом, который защитит компоненты от физических повреждений и повреждений окружающей среды. Заливка компонентов также обеспечивает дополнительную изоляционную способность.
Заливочные массы обычно обладают хорошими химическими свойствами и высокой адгезией к пластмассам и металлам, которые являются материалами конструкции контейнеров, а также компонентов.
Типичными смолами, используемыми для заливки, являются эпоксидные смолы, полиуретаны, силиконы и акриловые смолы, причем последние обычно представляют собой составы, отверждаемые УФ-излучением.
Помимо заливки, существуют и другие методы герметизации электронных компонентов, а именно литье и формование. При литье используется тот же тип клейкой смолы, что и при заливке, хотя контейнер (внешняя оболочка) обычно удаляется после отверждения смолы, в отличие от процесса заливки, при котором контейнер становится неотъемлемой частью компонента. Формование обычно включает впрыскивание предварительно расплавленных термопластичных смол в форму, содержащую электронные компоненты или схемы.
Электропроводящие клеи
По своей природе большинство клеев, как органических, так и неорганических, не обладают электропроводностью. Это относится к основным типам, используемым в электронных устройствах, таким как эпоксидные смолы, акриловые смолы, цианоакрилаты, силиконы, уретанакрилаты и цианоакрилаты. Однако во многих приложениях, включая интегральные схемы и устройства для поверхностного монтажа, требуются электропроводящие клеи.
Обычный способ преобразования непроводящих клеев в электропроводящие материалы заключается в добавлении подходящего наполнителя к основному материалу; обычно последняя представляет собой эпоксидную смолу. Типичными наполнителями, используемыми для придания электропроводности, являются серебро, никель и углерод. Серебро является наиболее широко используемым. Сами проводящие клеи находятся либо в жидком состоянии, либо в предварительной форме (армированные клейкие пленки вырубаются перед приклеиванием к требуемой форме).
Теплопроводящие клеи
Миниатюризация электронных схем может привести к проблемам накопления тепла, что может привести к преждевременному выходу из строя электронных компонентов, если превышена их максимальная рабочая температура. Теплопроводный клей можно использовать для обеспечения теплопроводности, крепления транзисторов, диодов или других силовых устройств к подходящим радиаторам, чтобы предотвратить такое накопление тепла.
Металлические (электропроводящие) или неметаллические (изоляционные) порошки смешивают с рецептурой клея для получения высоковязких (пастообразных) клеев, обладающих высокой теплопроводностью (по сравнению с ненаполненными клеями). Наиболее распространенные теплопроводящие системы состоят из эпоксидных, силиконовых и акриловых смол.
От специального покрытия проводов и герметизации катушек до сборки и монтажа аудиокомпонентов, Deepmaterial предлагает на сборочном рынке широкий выбор высокоэффективных клеевых продуктов для применения в электронике.
