Sobre Adesivos Industriais
Shenzhen Deepmaterial Technologies Co., Ltd é um fabricante líder de tecnologias de adesivos industriais com experiência para criar formulações adesivas para qualquer produto ou aplicação. A Deepmaterial Adhesives tem capacidade para fabricar adesivos que variam em viscosidade, resistência de união, temperatura de aplicação e muito mais. Nossos adesivos industriais incluem adesivos hot melt, adesivos instantâneos, adesivos sensíveis à pressão, trava-roscas, adesivos estruturais e muito mais, para oferecer desempenho, conveniência e confiabilidade ideais, independentemente da necessidade do seu setor ou aplicação.
Adesivos industriais são compostos químicos orgânicos e inorgânicos usados para unir componentes. Os produtos incluem adesivos acrílicos, epóxi, hot melt, poliuretano, silicone, termofixos e de cura UV, bem como selantes industriais. A maioria dos adesivos industriais é usada em aplicações de fixação. Os selantes industriais são usados para preencher lacunas entre costuras ou em superfícies; e conter fluidos, evitar vazamentos e impedir a infiltração de materiais indesejados.
Desde adesivos pré-formados, adesivos para fitas e etiquetas, embalagens, automotivos e eletrônicos, ou formulações personalizadas. Os adesivos industriais são usados para unir vários substratos por meio de adesão (ligação superficial) e coesão (resistência interna).
Se precisar nós temos. E se não o fizermos, nós o criaremos. Sim, você pode personalizar os adesivos como quiser na Deepmaterial.
Movidos pela paixão por inovar, criar, resolver e servir, desenvolvemos e fabricamos praticamente qualquer tipo de solução adesiva imaginável. Também utilizamos adesivos formulados sob medida para materiais específicos.
Adesivos, selantes e enchimentos Deepmaterial para tecnologias eletrônicas
A inovação eletrônica está em qualquer lugar de nossas vidas. Assim como dirigir veículos híbridos e elétricos com sistemas avançados de assistência ao motorista, usar smartphones para gerenciar nosso trabalho e lazer, ver um novo mundo através de fones de ouvido de realidade aumentada (AR), desfrutar de entretenimento personalizado na tela enquanto voamos em aviões e controlar nosso espaço residencial através de dispositivos domésticos conectados. Mas, anos atrás, a maioria destas inovações eram apenas um sonho.
Deepmaterial é o principal fabricante e fornecedor de materiais para as indústrias de montagem de eletrônicos e embalagens de semicondutores. Nossas formulações avançadas incluem uma gama de produtos que facilitam a interconexão elétrica, fornecem integridade estrutural, oferecem proteção crítica e transferem calor para um desempenho confiável. Estamos orgulhosos de criar mais produtos que suportam as mais recentes tecnologias eletrônicas.
Os adesivos fornecem uma ligação forte durante a montagem eletrônica enquanto protegem os componentes contra possíveis danos.
Inovações recentes na indústria eletrônica, como veículos híbridos, dispositivos eletrônicos móveis, aplicativos médicos, câmeras digitais, computadores, telecomunicações de defesa e fones de ouvido de realidade aumentada, tocam quase todas as partes de nossas vidas. Os adesivos eletrônicos são uma parte crucial da montagem desses componentes, com uma variedade de diferentes tecnologias adesivas disponíveis para atender às necessidades específicas de aplicação.
Os adesivos fornecem uma forte ligação enquanto protegem os componentes contra os efeitos prejudiciais de vibração excessiva, calor, umidade, corrosão, choque mecânico e condições ambientais extremas. Eles também oferecem propriedades térmicas e eletricamente condutoras, bem como habilidades de cura UV.
Projetado para atender às demandas atuais de resistência, durabilidade e versatilidade
O aumento da produção em massa e da miniaturização de dispositivos eletrônicos exige processos de ligação mais rápidos, mais fortes e mais precisos a novos substratos. Na Bostik, entendemos o desafio que isso traz quando se trata de abordar:
*Necessidades precisas de aplicação
*Requisitos de concepção
* Exigências estéticas
Hoje, os adesivos de engenharia são a principal solução para a montagem de veículos elétricos, smartphones, médicos e outros dispositivos eletrônicos.
Os sistemas de classificação eletrônica Deepmaterial apresentam propriedades de desempenho excepcionais
Os produtos são fáceis de aplicar e estão disponíveis para uso em aplicadores convenientes (incluindo seringas pré-misturadas e congeladas para sistemas epóxi de dois componentes). As propriedades de classes específicas incluem:
*Alta resistência de adesão a substratos semelhantes e diferentes
*Baixo estresse
* Capacidade de manutenção em alta/baixa temperatura
*Curas rápidas
*Resistência à água e muitos produtos químicos
*Baixo coeficiente de expansão térmica
Os sistemas de silicone oferecem excelente proteção contra estresse mecânico e flutuações de temperatura
A classe eletrônica de um e dois componentes possui alta estabilidade térmica, baixos módulos de elasticidade e propriedades dielétricas superiores. Outras características benéficas de compostos de silicone selecionados são as seguintes:
* Baixo encolhimento
*Condutividade térmica e elétrica
*Baixa desgaseificação
*Inércia química
*Baixa absorção de umidade
*Amortecimento de vibrações
Sem mistura de compostos de cura por luz UV/visível para proteção de peças eletrônicas
Os produtos de cura rápida sem solventes de peça única apresentam resistência de união superior e resistência ambiental para aplicações de montagem eletrônica. Compostos de baixa viscosidade para revestimento isolante e compostos de alta viscosidade para aplicações glob top são projetados para resistir à abrasão, umidade, vibração e exposição ao ciclo térmico.
Adesivos, revestimentos e encapsulantes fotopolimerizáveis estão sendo usados na indústria de fabricação de eletrônicos com frequência crescente porque atendem aos requisitos de materiais e processamento dentro dessa indústria. Esses fatores incluem demandas ambientais (solventes e aditivos prejudiciais ao meio ambiente não são necessários), melhoria no rendimento da fabricação e custo do produto. Os adesivos fotopolimerizáveis são simples de usar e curam rapidamente sem a necessidade de cura em temperatura elevada.
Os adesivos são formulações normalmente à base de acrílico e contêm fotoiniciadores que, quando ativados pela radiação ultravioleta, formam radicais livres para iniciar o processo de formação (cura) do polímero. A luz ultravioleta deve ser capaz de penetrar na resina não polimerizada – uma desvantagem dos adesivos fotopolimerizáveis. Depósitos de resina de cor escura, inacessíveis ou muito espessos são difíceis de curar.
Envasamento e encapsulamento
Envasamento é um método de preenchimento de pequenos espaços ou superfícies com um material que protegerá os componentes contra danos físicos e ambientais. Os componentes de encapsulamento também fornecem capacidade de isolamento adicional.
Os compostos de envasamento geralmente apresentam boas propriedades químicas e alta adesão a plásticos e metais, sendo estes os materiais de construção dos recipientes e também dos componentes.
As resinas típicas utilizadas para envasamento são epóxis, poliuretanos, silicones e acrílicos, sendo estes últimos geralmente formulações de cura UV.
Além do envasamento, existem outros métodos de encapsulamento de componentes eletrônicos, nomeadamente fundição e moldagem. A fundição utiliza o mesmo tipo de resinas adesivas que o envasamento, embora o recipiente (revestimento externo) geralmente seja removido após a cura da resina, ao contrário do processo de envasamento, onde o recipiente se torna parte integrante do componente. A moldagem geralmente envolve a injeção de resinas termoplásticas pré-fundidas em um molde contendo os componentes eletrônicos ou circuitos.
Adesivos eletricamente condutores
Pela sua natureza, a maioria dos adesivos, orgânicos e inorgânicos, não são eletricamente condutores. Isso se aplica aos principais tipos usados em aplicações eletrônicas, como epóxis, acrílicos, cianoacrilatos, silicones, acrilatos de uretano e cianoacrilatos. No entanto, em muitas aplicações, incluindo circuitos integrados e dispositivos de montagem em superfície, são necessários adesivos eletricamente condutores.
A maneira usual de converter adesivos não condutores em materiais eletricamente condutores é adicionar carga adequada ao material de base; geralmente o último é uma resina epóxi. Os enchimentos típicos usados para conferir condutividade elétrica são prata, níquel e carbono. A prata é a mais utilizada. Os próprios adesivos condutores estão na forma líquida ou pré-formada (películas adesivas reforçadas cortadas antes de serem coladas no formato desejado).
Adesivos termicamente condutores
A miniaturização de circuitos eletrônicos pode resultar em problemas de acúmulo de calor, o que pode causar falha prematura de componentes eletrônicos se sua temperatura operacional máxima for excedida. O adesivo termicamente condutivo pode ser usado para fornecer um caminho de condução de calor, prendendo transistores, diodos ou outros dispositivos de energia a dissipadores de calor adequados para garantir que tal acúmulo de calor não ocorra.
Pós metálicos (eletricamente condutivos) ou não metálicos (isolantes) são misturados à formulação adesiva para fazer adesivos de alta viscosidade (pasta), que são altamente condutores térmicos (em comparação com adesivos sem carga). Os sistemas termicamente condutivos mais comuns são formulados com epóxi, silicone e acrílicos.
Desde revestimento especial de fios e encapsulamento de bobinas até montagem e montagem de componentes de áudio, a Deepmaterial oferece uma variedade de produtos adesivos de alto desempenho para aplicações eletrônicas no mercado de montagem.
