DeepMaterial industriell Klebstoff Pruducts
Deepmaterial ass en Hiersteller vun Epoxyklebstoff inklusiv Härter, Metalbond, a Metall gefëllte Harze. Strukturell, verstäerkt mëttel Viskositéit, an net-sag Klebstoff ginn och ugebueden. E puer Klebstoff si resistent géint thermesch Schock, chemesch, Schwéngungsdämpfung an Impakt. Gëeegent fir Metaller, Plastik, Holz a Keramik. Déngt Elektronik, Raumfaart, Automotive, Tooling, Marine, a Bauindustrie. REACH a RoHS konform. FDA guttgeheescht. UL opgezielt. Entsprécht militäresch Spezifikatioune. Mir sinn ee vun de beschten Klebstoffhersteller a China.
DeepMaterial huet industriell Klebstoff fir Chipverpackung an Testen entwéckelt, Circuitboard-Niveau Klebstoff, a Klebstoff fir elektronesch Produkter. Baséierend op Klebstoff huet et Schutzfilmer, Halbleiter Filler a Verpackungsmaterial fir Hallefleitwaferveraarbechtung a Chipverpackung an Testen entwéckelt.
Fir elektronesch Klebstoff an dënnfilm elektronesch Applikatiounsmaterial Produkter a Léisunge fir Kommunikatiounsterminalfirmen, Konsumentelektronikfirmen, Hallefleitverpackungs- an Testfirmen, a Kommunikatiounsausrüstungshersteller ze bidden, fir déi uewe genannte Clienten am Prozessschutz, Produkt héichpräzis Bindung ze léisen , an elektresch Leeschtung.
DeepMaterial bitt verschidden Aarte vu Produkter iwwer industrielle Klebstoff fir elektresch, UV-härend UV-Klebstoff-Serie, reaktiv Aart vu Schmelz-Klebstoff an Drockempfindlech Schmelz-Klebstoffserie, Epoxy-baséiert Chip-Underfill a COB-Verkapselungsmaterial Serie, Circuit Board Schutz Potting a konform Beschichtungsklebstoff Serie, Epoxy-baséiert konduktiv Sëlwerklebstoffserie, Strukturverbindungsklebstoffserie, funktionell Schutzfilmserie, Halbleiter Schutzfilm Serie.
Microencapsulated Self-activating Fire Extinguishing Gel Vum Selbstänneg Fire Suppression Material Fabrikant
Microencapsulated Self-activating Fire Extinguishing Gel Coating | Blechmaterial | Mat Power Cord Cables Deepmaterial ass en selbsthaltege Feierënnerdréckungsmaterial Hiersteller a China, huet verschidde Forme vu selbstbegeeschterte Perfluorhexanon Feierläschmaterialien entwéckelt fir d'Verbreedung vun der thermescher Flucht an der Deflagratiounskontroll an neien Energiebatterien ze zielen, dorënner Blieder, Beschichtungen, Pottingkleim an aner Opreegung Feierläscher […]
Semiconductor Verpakung & Testen UV Viskositéit Reduktioun Special Film
Produkt Spezifizéierung Parameter Produkt Modell Produkttyp Dicke Peel Kraaft Virum UV Peel Kraaft No UV DM-208A PO+UV Kleedungsreduktioun 170μm 800gf/25mm 15gf/25mm DM-208B PO+UV Kleedungsreduktioun 170μm 1200gf/25mm/20mm PO +UV-Tackreduktioun 25μm 208gf/170mm 1500gf/25mm
LED Scribing / Turning Crystal / Reprinting Semiconductor PVC Schutzfilm
Produkt Spezifizéierung Parameter Produkt Modell Produkttyp Dicke Peeling Force DM-TDS-202RB PVC+acryl 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-202RT PVC+acryl 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-204RB PVC+acrylic 80μm/66mm -TDS-25RT PVC+acryl 204μm 80 gf/66mm
Screen Protector
Produkt Spezifizéierung Parameter Produkt Modell Produkttyp Dicke Peeling Force Transmittance Haze Cape Verdict DM-302 PET+OCA Dicke 70μm 1600 gf/25mm 93% <1.5% * DM-303 PET+TPU Thick 125μm 800 gf/25mm <90μm 1°
Anti-statesch opteschen Glas Schutz Film
Produkt Spezifizéierung Parameter Produkt Modell Produkttyp Dicke Peeling Kraaft DM-310 PET+acrylic 60μm <200gf/25mm DM-332 PET+Silicon 150μm 18~25gf/25mm DM-333 PET+Silicone 150~18g25mm PET25~0502mm PET60~3mm PU 6μm 25~0501gf/60mm DM-PTU3E PET+PU 6μm 25~XNUMXgf/XNUMXmm
Optesch Glas UV Adhäsioun Reduktioun Film
Produkt Spezifizéierung Parameter Produkt Modell Produkttyp Dicke Peel Kraaft Virum UV Peel Kraaft No UV DM-2005 PET+UV Kleedungsreduktioun 65μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-2010 PET+UV Kleedungsreduktioun 120μm 1800gf/25mm/15mm PVC 25gf/206mm +UV-Klappreduktioun 90μm 350gf/25mm 8gf/25mm
Epoxy Encapsulant
Produkt Spezifizéierung Parameter Produkt Model Produkt Numm Faarf Typesch Viskositéit (cps) Aushärtungszäit Benotzen Ënnerscheed DM-6016E Epoxy Potting Klebstoff Schwaarz 58000 ~ 62000 @ 150 ℃ 20min PCB Board sensibel Inserts, Transistoren, Smart Card IC Card Verpakung Fir Uwendungen sinn exzellent Handhabung néideg. Aushärte Materialien existéieren fir schwéieren thermesche Schock a bidden kontinuéierlech Hëtztbeständegkeet op […]
PUR strukturell Klebstoff
Produkt Spezifizéierung Parameter Produkt Modell Faarf Aushärtungsmethod Schmelzviskositéit (mPa.s/100°C) Öffnungszäiten (min) Hardness (D) Verlängerung (%) Tensile Shear Strength (MPa) Product Features DM-6542 Light Yellow Feuchtigkeithärt 5000±1500 3±1 31±5 ≥810 ≥5 1.Provides excellent initial Kraaft 2.Excellent elongation 3.High Aushärte Kraaft DM-6535 Porzeläin wäiss Fiichtegkeet zréck 9000±2000 1±0.5 35±5 ≥800 ≥6 1. initial […]
Zwee-Komponente Epoxy Klebstoff
Produkt Spezifizéierung Parameter Produkt Model Produktnumm Faarf Typesch Viskositéit (cps) Aushärtzäit Benotzt DM-630E AB Epoxyklebstoff Faarflos bis liicht gielzeg Flëssegkeet 9000-10,000 120min Gëeegent fir Uwendungen déi optesch Transparenz erfuerderen, exzellent strukturell, mechanesch an elektresch Isolatioun, kleng, Deeler potting, Nieten an laminating. Kann déi meescht Materialien inklusiv Glas, Glasfaser, Keramik, Metalle verbannen […]
Niddereg Temperatur Aushärt Epoxy Klebstoff fir sensibel Apparater a Circuit Schutz
Produkt Spezifizéierung Parameter Produkt Modell Produkt Numm Faarf Typesch Viskositéit (cps) Aushärtungszäit Benotzung Ënnerscheed DM-6128 Niddereg Temperatur Aushärt Epoxy Klebstoff Schwaarz 7000-27000 @80 ℃ 20min 60 ℃ 60min CCD/CMOS/Sensitive Elektronesch Komponenten Niddereg Temperatur Aushärtung Adhesive enthalen Erënnerung Géigespiller, CCD oder CMOS Assemblée. Dëst Produkt ass gëeegent fir niddereg Temperatur Aushärtung a kann gutt [...]
UV Moisture Dual Curing Klebstoff
Produkt Spezifikatioune & Parameter Produktnumm Produktnumm 2 Faarf Typesch Viskositéit (cps) Vermëschungsverhältnis Ufanks Fixatiounszäit / Voll Fixatioun TG/°C Hardness/D Temperaturbeständegkeet/°C Gelagert Typesch Produktapplikatiounen DM-6060F UV Feuchtigkeit Dual Aushärt Klebstoff Transluzent Liichtblo 18000 Eenkomponent <10s@100mW/cm 2Fiichtegkeet 8 Deeg 75 76 -55°C-120°C 2-8°C Non-Flow, UV/Feuchtigkeithärdung Encapsulation fir topesch Circuit […]
Konduktiv Sëlwerklebstoff fir Chipverpackung a Bindung
Produit Spezifizéierung Parameteren Produit Serie Produit Numm Applikatioun Charakteristiken Conductive Sëlwer gekollt DM-7110 D'Steche Zäit ass extrem kuerz, an et gëtt keng tailing oder Drot Zeechnen Problemer ginn. D'Bindungsaarbechte kënne mat der klengster Dosis Klebstoff ofgeschloss ginn, wat d'Produktiounskäschte an d'Offall staark spuert. Et ass gëeegent fir automatesch Leimverdeelung, […]
Epoxy Ënnerfill Chip Niveau Klebstoff
Produkt Spezifizéierung Parameter Produkt Model Produkt Numm Faarf Typesch Viskositéit (cps) Aushärtungszäit Verwendung Ënnerscheed DM-6513 Epoxy Ënnerfillverbindungsklebstoff Opak Cremeg Giel 3000~6000 @ 100 ℃ 30 min 120 ℃ 15 min 150 ℃ 10 ℃ CSP-min Füllung XNUMX min. Komponent Epoxyharzklebstoff ass e wiederverwendbare gefëllte Harz CSP (FBGA) oder BGA. Et heelt séier sou séier […]
