DeepMaterial 산업용 접착제 제품
Deepmaterial은 경화제, 금속 본드, 금속 충전 수지를 포함한 에폭시 접착제 제조업체입니다. 구조적이고 강화된 중간 점도 및 비처짐 접착제도 제공됩니다. 일부 접착제는 열충격, 화학물질, 진동 감쇠 및 충격에 대한 저항력이 있습니다. 금속, 플라스틱, 목재, 세라믹에 적합합니다. 전자, 항공우주, 자동차, 공구, 해양 및 건설 산업에 서비스를 제공합니다. REACH 및 RoHS를 준수합니다. FDA 승인. UL 등록. 군용 사양을 충족합니다. 우리는 중국 최고의 접착제 제조업체 중 하나입니다.
DeepMaterial은 칩 패키징 및 테스트를 위한 산업용 접착제, 회로 기판 레벨 접착제 및 전자 제품용 접착제를 개발했습니다. 접착제를 기반으로 반도체 웨이퍼 가공 및 칩 패키징 및 테스트를 위한 보호필름, 반도체 필러, 패키징 소재를 개발하고 있습니다.
통신단말업체, 소비자가전업체, 반도체 패키징 및 시험업체, 통신장비업체에 전자접착제 및 박막전자응용재료 제품 및 솔루션을 제공하고, 공정보호, 제품 고정밀 본딩 분야에서 앞서 언급한 고객의 문제를 해결하기 위해 , 전기 성능.
DeepMaterial은 전기용 산업용 접착제, UV 경화 UV 접착제 시리즈, 반응형 핫멜트 접착제 및 감압 핫멜트 접착제 시리즈, 에폭시 기반 칩 언더필 및 COB 캡슐화 재료 시리즈, 회로 기판 보호 포팅 및 컨포멀 코팅 접착제에 대한 다양한 종류의 제품을 제공합니다. 시리즈, 에폭시계 전도성 은접착제 시리즈, 구조접착접착제 시리즈, 기능성 보호필름 시리즈, 반도체 보호필름 시리즈.
자가 화재 진압 재료 제조업체의 미세캡슐화된 자가 활성화 소화 젤
마이크로캡슐화된 자가 활성화 소화 젤 코팅 | 시트 재료 | 전원 코드 케이블을 사용하는 Deepmaterial은 중국의 자급식 화재 진압 재료 제조업체로서 시트, 코팅, 포팅 접착제를 포함한 신에너지 배터리의 열폭주 확산 및 폭연 제어를 목표로 하는 다양한 형태의 자려식 퍼플루오로헥사논 소화 재료를 개발했습니다. 및 기타 여기 소화 […]
반도체 패키징 및 테스트 UV 점도 감소 특수 필름
제품 사양 매개변수 제품 모델 제품 유형 두께 UV 전 박리력 UV 후 박리력 DM-208A PO+UV 점착력 감소 170μm 800gf/25mm 15gf/25mm DM-208B PO+UV 점착력 감소 170μm 1200gf/25mm 20gf/25mm DM-208C PO +UV 점착력 감소 170μm 1500gf/25mm 30gf/25mm
LED Scribing/Turning Crystal/Reprinting 반도체 PVC 보호 필름
제품 사양 매개변수 제품 모델 제품 유형 두께 박리력 DM-TDS-202RB PVC+아크릴 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-202RT PVC+아크릴 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-204RB PVC+아크릴 80μm 66 gf/25mm DM -TDS-204RT PVC+아크릴 80μm 66gf/25mm
화면 보호기
제품 사양 매개변수 제품 모델 제품 유형 두께 박리력 투과율 헤이즈 케이프 평결 DM-302 PET+OCA 두께 70μm 1600 gf/25mm 93% <1.5% * DM-303 PET+TPU 두께 125μm 800 gf/25mm >90% <1% 108°
정전기 방지 광학 유리 보호 필름
제품 사양 매개변수 제품 모델 제품 유형 두께 박리력 DM-310 PET+아크릴 60μm <200gf/25mm DM-332 PET+실리콘 150μm 18~25gf/25mm DM-333 PET+실리콘 150μm 18~25gf/25mm DM-PTU0502E PET+ PU 60μm 3~6gf/25mm DM-PTU0501E PET+PU 60μm 3~6gf/25mm
광학 유리 UV 접착 감소 필름
제품 사양 매개변수 제품 모델 제품 유형 두께 UV 전 박리력 UV 후 박리력 DM-2005 PET+UV 점착력 감소 65μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-2010 PET+UV 점착력 감소 120μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-206 PVC +UV 점착력 감소 90μm 350gf/25mm 8gf/25mm
에폭시 봉지재
제품 사양 매개변수 제품 모델 제품 이름 색상 일반 점도(cps) 경화 시간 사용 구별 DM-6016E 에폭시 포팅 접착제 검정색 58000~62000 @ 150℃ 20min PCB 보드 민감성 인서트, 트랜지스터, 스마트 카드 IC 카드 패키징 뛰어난 취급 특성이 요구되는 응용 분야 필수의. 경화된 재료는 심한 열충격에 대해 존재하며 지속적인 열 저항을 제공합니다. [...]
PUR 구조용 접착제
제품 사양 매개변수 제품 모델 색상 경화 방법 용융 점도(mPa.s/100°C) 개방 시간(분) 경도(D) 신도(%) 인장 전단 강도(MPa) 제품 특징 DM-6542 연황색 수분 경화 5000±1500 3±1 31±5 ≥810 ≥5 1.우수한 초기강도 제공 2.우수한 신율 3.높은 경화강도 DM-6535 도자기 백색 수분경화성 9000±2000 1±0.5 35±5 ≥800 ≥6 1.순간적인 높은 경화성 제공 초기의 […]
XNUMX액형 에폭시 접착제
제품 사양 매개변수 제품 모델 제품명 색상 일반 점도(cps) 경화 시간 DM-630E AB 에폭시 접착제 사용 무색 ~ 약간 황색을 띠는 액체 9000-10,000 120min 광학적 투명성, 우수한 구조적, 기계적 및 전기적 절연성을 요구하는 용도에 적합, 접착용, 소형 부품 포팅, 리벳팅 및 라미네이팅. 유리, 광섬유, 세라믹, 금속을 포함한 대부분의 재료를 접착할 수 있습니다 [...]
민감한 소자 및 회로 보호용 저온 경화형 에폭시 접착제
제품 사양 매개변수 제품 모델 제품 이름 색상 일반 점도(cps) 경화 시간 용도 구분 DM-6128 저온 경화형 에폭시 접착제 검정색 7000-27000 @80℃ 20min 60℃ 60min CCD/CMOS/민감한 전자 부품 저온 경화형 접착제, 일반 용도 메모리 카드, CCD 또는 CMOS 어셈블리가 포함됩니다. 본 제품은 저온경화에 적합하며 우수한 […]
UV 수분 이중 경화 접착제
제품 사양 및 매개 변수 제품 이름 제품 이름 2 색상 일반 점도(cps) 혼합 비율 초기 고정 시간/완전 고정 TG/°C 경도/D 온도 저항/°C 저장 일반 제품 용도 DM-6060F UV 수분 이중 경화 접착제 반투명 밝은 파란색 18000 단일 성분 <10s@100mW/cm 2습도 8일 75 76 -55°C-120°C 2-8°C 국소 회로용 비유동, UV/수분 경화 캡슐화 […
칩 패키징 및 본딩을 위한 전도성 은 접착제
제품 사양 매개변수 제품 시리즈 제품명 적용 특성 전도성 은 접착제 DM-7110 접착 시간이 매우 짧으며 테일링이나 와이어 드로잉 문제가 없습니다. 최소한의 접착제 투입량으로 접착 작업을 완료할 수 있어 생산 비용과 폐기물이 크게 절감됩니다. 자동 접착제 분배에 적합합니다. […]
에폭시 언더필 칩 레벨 접착제
제품 사양 매개변수 제품 모델 제품명 색상 일반 점도(cps) 경화 시간 용도 구분 DM-6513 에폭시 언더필 접착 접착제 불투명 크림색 노란색 3000~6000 @ 100℃ 30min 120℃ 15min 150℃ 10min 재사용 가능한 CSP(FBGA) 또는 BGA 필러 One- 구성요소 에폭시 수지 접착제는 재사용이 가능한 충전 수지 CSP(FBGA) 또는 BGA입니다. 금방 낫는다 […]
