DeepMaterial Industrial Adhesive Pruducts
Deepmaterial minangka produsen adhesive epoksi kalebu hardener, metalbond, lan resin sing diisi logam. Struktural, viskositas medium toughened, lan adhesive non-sag uga ditawakake. Sawetara adhesive tahan kanggo kejut termal, kimia, dampening geter, lan impact. Cocog kanggo logam, plastik, kayu, lan keramik. Nglayani industri elektronik, aerospace, otomotif, perkakas, kelautan, lan konstruksi. REACH lan RoHS tundhuk. FDA disetujoni. UL kadhaptar. Meet specifications militèr. Kita minangka salah sawijining produsen adesif paling apik ing China.
DeepMaterial wis ngembangake adhesive industri kanggo kemasan lan testing chip, adhesive tingkat papan sirkuit, lan adhesive kanggo produk elektronik. Adhedhasar adhesives, wis ngembangake film protèktif, pangisi semikonduktor, lan bahan kemasan kanggo pangolahan wafer semikonduktor lan kemasan lan tes chip.
Nyedhiyakake produk lan solusi bahan aplikasi elektronik film tipis lan adhesive elektronik kanggo perusahaan terminal komunikasi, perusahaan elektronik konsumen, kemasan semikonduktor lan perusahaan pangujian, lan produsen peralatan komunikasi, kanggo ngatasi pelanggan sing kasebut ing ndhuwur ing proteksi proses, ikatan produk kanthi tliti dhuwur. , lan kinerja listrik.
DeepMaterial nawakake macem-macem jinis produk babagan adesif industri kanggo listrik, seri adhesive UV curing, jinis reaktif saka adhesive leleh panas lan adesif panas sing sensitif tekanan, underfill chip adhedhasar epoksi lan seri bahan enkapsulasi COB, papan perlindungan papan sirkuit lan adesif lapisan konformal seri, seri adhesive perak konduktif adhedhasar epoxy, seri ikatan struktural, seri film protèktif fungsional, seri film protèktif semikonduktor.
Microencapsulated Self-activating Fire Extinguishing Gel Saka Produsen Bahan Pemadam Kebakaran Mandiri
Microencapsulated Self-activating Fire Extinguishing Gel Coating | Materi Lembaran | Kanthi Kabel Kabel Daya Deepmaterial yaiku produsen bahan pemadam geni sing ana ing china, wis ngembangake macem-macem bahan pemadam geni perfluorohexanone sing nyenengake kanggo ngarahake panyebaran termal lan kontrol deflagrasi ing baterei energi anyar, kalebu lembaran, lapisan, lem pot. lan pemadam geni eksitasi liyane […]
Kemasan Semikonduktor & Pengujian Film Khusus Ngurangi Viskositas UV
Spesifikasi Produk Parameter Model Produk Tipe Produk Ketebalan Gaya Kulit Sadurunge Gaya Kulit UV Sawise UV DM-208A PO+UV pengurangan paku 170μm 800gf/25mm 15gf/25mm DM-208B PO+UV pengurangan paku 170μm 1200gf/25mm 20mmgf/25mm + Pengurangan tack UV 208μm 170gf/1500mm 25gf/30mm
LED Scribing / Nguripake Crystal / Reprinting Semikonduktor PVC Film Protèktif
Spesifikasi Produk Parameter Model Produk Tipe Produk Ketebalan Kekuatan Peeling DM-TDS-202RB PVC+akrilik 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-202RT PVC+akrilik 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-204RB PVC+akrilik 80μm 66mm 25 gf -TDS-204RT PVC+akrilik 80μm 66 gf/25mm
Layar Protector
Spesifikasi Produk Parameter Model Produk Tipe Produk Ketebalan Peeling Force Transmittance Haze Cape Putusan DM-302 PET+OCA Ketebalan 70μm 1600 gf/25mm 93% <1.5% * DM-303 PET+TPU Ketebalan 125μm 800 gf/25mm >90% 1°
Anti-statis Kaca Optik Proteksi Film
Spesifikasi Produk Parameter Model Produk Tipe Produk Ketebalan Gaya peeling DM-310 PET+akrilik 60μm <200gf/25mm DM-332 PET+Silikon 150μm 18~25gf/25mm DM-333 PET+Silikon 150μm 18~25gf/25mm0502 DM-60 PET+Silikon PU 3μm 6~25gf/0501mm DM-PTU60E PET+PU 3μm 6~25gf/XNUMXmm
Kaca Optik UV Adhesion Reduction Film
Spesifikasi Produk Parameter Model Produk Tipe Produk Ketebalan Gaya Kupas Sadurunge Angkatan Kupas UV Sawise UV DM-2005 PET+UV tack reduction 65μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-2010 PET+UV tack reduction 120μm 1800gf/25mm PVC 15mmgf/25mm + Pengurangan tack UV 206μm 90gf/350mm 25gf/8mm
Epoxy Encapsulant Kab
Parameter Spesifikasi Produk Model Produk Jeneng Produk Warna Viskositas Khas (cps) Wektu pengawetan Gunakake Beda DM-6016E Epoxy potting adhesive Ireng 58000~62000 @ 150℃ 20menit papan PCB sisipan sensitif, transistor, kertu IC kertu pinter kemasan Kanggo aplikasi sing nduweni sifat penanganan sing apik. dibutuhake. Bahan sing diobati ana kanggo kejut termal sing abot lan menehi tahan panas sing terus-terusan kanggo [...]
adhesive struktural PUR
Parameter Spesifikasi Produk Model Produk Warna Metode Curing Viskositas Leleh (mPa.s/100°C) Jam Buka (min) Kekerasan(D) Elongasi(%) Kekuwatan Geser Tarik (MPa) Fitur Produk DM-6542 Kuning muda Moisture curing 5000±1500 3±1 31±5 ≥810 ≥5 1.Nyedhiyani kekuatan awal banget 2.Elongation banget 3.Kekuwatan ngruwat dhuwur DM-6535 Porcelain putih Kelembapan ngruwat 9000±2000 1±0.5 35±5 ≥800 ≥6 1.Provides dhuwur wiwitan […]
Loro-komponèn Epoxy Adhesive
Parameter Spesifikasi Produk Model Produk Jeneng Produk Warna Viskositas Khas (cps) Wektu pengawetan Gunakake adesif epoksi DM-630E AB Ora ana warna nganti cairan rada kekuningan 9000-10,000 120min Cocog kanggo aplikasi sing mbutuhake transparansi optik, struktural apik banget, insulasi mekanik lan listrik, kanggo ikatan, cilik bagean potting, riveting lan laminating. Bisa ngikat sebagian besar bahan kalebu kaca, serat optik, keramik, logam […]
Adhesive epoxy curing suhu rendah kanggo piranti sensitif lan proteksi sirkuit
Parameter Spesifikasi Produk Model Produk Jeneng Produk Warna Viskositas Khas (cps) Wektu Pengawetan Panggunaan Bedane DM-6128 Perekat epoksi curing suhu rendah Ireng 7000-27000 @80 ℃ 20 mnt 60 ℃ 60 mnt CCD/CMOS/Komponen Elektronik Sensitif Adhesive curing suhu rendah, aplikasi khas kalebu kertu memori, CCD utawa CMOS Déwan. Produk iki cocog kanggo ngobati suhu sing kurang lan bisa menehi […]
UV Kelembapan Dual Curing Adhesive
Spesifikasi & Parameter Produk Nama Produk Nama Produk 2 Warna Kekentalan Khas (cps) Rasio Pencampuran Waktu Fiksasi Awal / Fiksasi Penuh TG/°C Kekerasan/D Tahan Suhu/°C Disimpen Aplikasi Produk Khas DM-6060F Kelembapan UV dual curing adhesive Translucent Light Blue 18000 Komponen tunggal
Lem perak konduktif kanggo kemasan chip lan ikatan
Parameter Spesifikasi Produk Seri Produk Jeneng Produk Karakteristik aplikasi Lem perak konduktif DM-7110 Wektu nempel banget cendhak, lan ora bakal ana masalah gambar tailing utawa kawat. Karya iketan bisa rampung karo dosis cilik saka adesif, kang nemen ngirit biaya produksi lan sampah. Cocog kanggo dispensing lem otomatis, […]
Epoxy underfill chip tingkat adhesive
Parameter Spesifikasi Produk Model Produk Jeneng Produk Warna Viskositas Khas (cps) Wektu Pengawetan Panggunaan Bedane DM-6513 Epoxy underfill bonding adhesive Opaque Creamy Yellow 3000~6000 @ 100℃ 30min 120℃ 15min 150℃ 10min Reusable CSP (FBGA) komponèn epoxy resin adhesive punika reusable kapenuhan resin CSP (FBGA) utawa BGA. Cepet nambani […]
