Prodotti adesivi industriali DeepMaterial
Deepmaterial è un produttore di adesivi epossidici tra cui indurenti, leganti metallici e resine riempite di metallo. Vengono offerti anche adesivi strutturali, tenacizzati a media viscosità e che non colano. Alcuni adesivi sono resistenti agli shock termici, agli agenti chimici, allo smorzamento delle vibrazioni e agli urti. Adatto per metalli, plastica, legno e ceramica. Serve i settori elettronico, aerospaziale, automobilistico, degli utensili, marittimo e delle costruzioni. Conformità REACH e RoHS. Approvato dalla FDA. Elencato UL. Soddisfa le specifiche militari. Siamo uno dei migliori produttori di adesivi in Cina.
DeepMaterial ha sviluppato adesivi industriali per l'imballaggio e il collaudo dei chip, adesivi a livello di circuiti stampati e adesivi per prodotti elettronici. Basato su adesivi, ha sviluppato pellicole protettive, riempitivi per semiconduttori e materiali di imballaggio per la lavorazione di wafer semiconduttori e confezionamento e test di chip.
Fornire adesivi elettronici e materiali per applicazioni elettroniche a film sottile prodotti e soluzioni per società di terminali di comunicazione, società di elettronica di consumo, società di confezionamento e test di semiconduttori e produttori di apparecchiature di comunicazione, per risolvere i suddetti clienti nella protezione dei processi, nell'incollaggio di prodotti ad alta precisione e prestazioni elettriche.
DeepMaterial offre diversi tipi di prodotti su adesivi industriali per serie di adesivi elettrici e UV con polimerizzazione UV, tipi reattivi di adesivi hot melt e serie di adesivi hot melt sensibili alla pressione, sottoriempimento di chip a base epossidica e serie di materiali di incapsulamento COB, protezione del circuito stampato e adesivo di rivestimento conforme serie, serie di adesivi in argento conduttivo a base epossidica, serie di adesivi per incollaggio strutturale, serie di pellicole protettive funzionali, serie di pellicole protettive per semiconduttori.
Gel estinguente autoattivante microincapsulato dal produttore di materiali antincendio autonomi
Rivestimento in Gel Ignifugo Autoattivante Microincapsulato | Materiale in fogli | Con i cavi del cavo di alimentazione Deepmaterial è un produttore autonomo di materiali antincendio in Cina, ha sviluppato diverse forme di materiali estinguenti perfluoroesanone autoeccitati per contrastare la diffusione dell'instabilità termica e il controllo della deflagrazione nelle nuove batterie energetiche, inclusi fogli, rivestimenti, colla per impregnazione e altri mezzi estinguenti ad eccitazione […]
Imballaggio e test di semiconduttori Pellicola speciale per la riduzione della viscosità UV
Parametri delle specifiche del prodotto Modello prodotto Tipo prodotto Spessore Forza di distacco prima degli UV Forza di distacco dopo gli UV DM-208A Riduzione dell'adesività PO+UV 170μm 800gf/25mm 15gf/25mm DM-208B Riduzione dell'adesività PO+UV 170μm 1200gf/25mm 20gf/25mm DM-208C PO +Riduzione dell'adesività UV 170μm 1500gf/25mm 30gf/25mm
Pellicola protettiva in PVC semiconduttore per scrittura/trasformazione del cristallo/ristampa di LED
Parametri delle specifiche del prodotto Modello prodotto Tipo prodotto Spessore Forza di pelatura DM-TDS-202RB PVC+acrilico 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-202RT PVC+acrilico 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-204RB PVC+acrilico 80μm 66 gf/25mm DM -TDS-204RT PVC+acrilico 80μm 66 gf/25mm
Pellicola Protettiva
Parametri delle specifiche del prodotto Modello prodotto Tipo prodotto Spessore Forza di pelatura Trasmittanza Opacità Cape Verdict DM-302 PET+OCA Spessore 70μm 1600 gf/25mm 93% <1.5% * DM-303 PET+TPU Spessore 125μm 800 gf/25mm >90% <1% 108°
Pellicola protettiva antistatica per vetro ottico
Specifiche del prodotto Parametri Modello prodotto Tipo prodotto Spessore Forza di pelatura DM-310 PET+acrilico 60μm <200gf/25mm DM-332 PET+silicone 150μm 18~25gf/25mm DM-333 PET+silicone 150μm 18~25gf/25mm DM-PTU0502E PET+ PU 60μm 3~6gf/25mm DM-PTU0501E PET+PU 60μm 3~6gf/25mm
Pellicola per la riduzione dell'adesione UV in vetro ottico
Specifiche del prodotto Parametri Modello prodotto Tipo prodotto Spessore Forza di distacco prima dei raggi UV Forza di distacco dopo i raggi UV DM-2005 Riduzione dell'adesività PET+UV 65μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-2010 Riduzione dell'adesività PET+UV 120μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-206 PVC +Riduzione dell'adesività UV 90μm 350gf/25mm 8gf/25mm
Incapsulante epossidico
Parametri delle specifiche del prodotto Modello del prodotto Nome del prodotto Colore Viscosità tipica (cps) Tempo di indurimento Distinzione d'uso DM-6016E Adesivo epossidico per impregnazione Nero 58000~62000 a 150 ℃ 20 min Inserti sensibili per schede PCB, transistor, smart card Imballaggio di schede IC Per applicazioni in cui sono eccellenti proprietà di manipolazione necessario. Esistono materiali polimerizzati per forti shock termici e forniscono resistenza al calore continua a […]
Adesivo strutturale PUR
Parametri delle specifiche del prodotto Modello del prodotto Colore Metodo di polimerizzazione Viscosità allo stato fuso (mPa.s/100°C) Ore di apertura (min) Durezza (D) Allungamento (%) Resistenza al taglio a trazione (MPa) Caratteristiche del prodotto DM-6542 Giallo chiaro Polimerizzazione con umidità 5000±1500 3±1 31±5 ≥810 ≥5 1. Fornisce un'eccellente resistenza iniziale 2. Eccellente allungamento 3. Elevata resistenza alla polimerizzazione DM-6535 Porcellana bianca Polimerizzazione con umidità 9000±2000 1±0.5 35±5 ≥800 ≥6 1. Fornisce un'elevata resistenza istantanea iniziale […]
Adesivo epossidico bicomponente
Specifiche del prodotto Parametri Modello del prodotto Nome del prodotto Colore Viscosità tipica (cps) Tempo di indurimento Utilizzare adesivo epossidico DM-630E AB Liquido da incolore a leggermente giallastro 9000-10,000 120 min Adatto per applicazioni che richiedono trasparenza ottica, eccellente isolamento strutturale, meccanico ed elettrico, per incollaggio, piccole resinatura, rivettatura e laminazione delle parti. Può incollare la maggior parte dei materiali tra cui vetro, fibre ottiche, ceramica, metalli […]
Adesivo epossidico a polimerizzazione a bassa temperatura per dispositivi sensibili e protezione dei circuiti
Parametri delle specifiche del prodotto Modello del prodotto Nome del prodotto Colore Viscosità tipica (cps) Tempo di indurimento Distinzione d'uso DM-6128 Adesivo epossidico a indurimento a bassa temperatura Nero 7000-27000 a 80 ℃ 20 min 60 ℃ 60 min CCD/CMOS/Componenti elettronici sensibili Adesivo a indurimento a bassa temperatura, applicazioni tipiche includere scheda di memoria, gruppo CCD o CMOS. Questo prodotto è adatto per la polimerizzazione a bassa temperatura e può fornire una buona […]
Adesivo a doppia polimerizzazione UV
Specifiche e parametri del prodotto Nome del prodotto Nome del prodotto 2 Colori Viscosità tipica (cps) Rapporto di miscelazione Tempo di fissazione iniziale/Fissazione completa TG/°C Durezza/D Resistenza alla temperatura/°C Applicazioni tipiche del prodotto memorizzato DM-6060F Adesivo a doppia polimerizzazione con umidità UV Azzurro traslucido 18000 Componente singolo <10s@100mW/cm 2Umidità 8 giorni 75 76 -55°C-120°C 2-8°C Incapsulamento non fluido, polimerizzante con UV/umidità per circuito topico […]
Colla d'argento conduttiva per il confezionamento e l'incollaggio di trucioli
Specifiche del prodotto Parametri Serie del prodotto Nome del prodotto Caratteristiche dell'applicazione Colla conduttiva all'argento DM-7110 Il tempo di adesione è estremamente breve e non ci saranno problemi di coda o di trafilatura. Il lavoro di incollaggio può essere completato con la più piccola dose di adesivo, il che consente di risparmiare notevolmente sui costi di produzione e sugli scarti. È adatto per l'erogazione automatica di colla, […]
Adesivo epossidico a livello di chip underfill
Parametri delle specifiche del prodotto Modello del prodotto Nome del prodotto Colore Viscosità tipica (cps) Tempo di indurimento Distinzione d'uso DM-6513 Adesivo epossidico per incollaggio sottoriempimento Opaco Giallo crema 3000~6000 a 100 ℃ 30 min 120 ℃ 15 min 150 ℃ 10 min Riempitivo CSP (FBGA) o BGA riutilizzabile One- L'adesivo in resina epossidica componente è una resina riempita riutilizzabile CSP (FBGA) o BGA. Cura rapidamente non appena […]
