À propos des adhésifs industriels
Shenzhen Deepmaterial Technologies Co., Ltd est l'un des principaux fabricants de technologies d'adhésifs industriels avec l'expertise nécessaire pour créer des formulations adhésives pour tout produit ou application. Deepmaterial Adhésifs a la capacité de fabriquer des adhésifs dont la viscosité, la force d'adhérence, la température d'application, etc. Nos adhésifs industriels comprennent des adhésifs thermofusibles, des adhésifs instantanés, des adhésifs sensibles à la pression, des freins-filet, des adhésifs structurels et bien plus encore, pour offrir des performances, une commodité et une fiabilité optimales, quels que soient les besoins de votre secteur ou de votre application.
Les adhésifs industriels sont des composés chimiques organiques et inorganiques utilisés pour assembler les composants. Les produits comprennent des adhésifs acryliques, époxy, thermofusibles, polyuréthanes, silicones, thermodurcissables et durcissant aux UV, ainsi que des mastics industriels. La plupart des adhésifs industriels sont utilisés dans les applications de fixation. Les mastics industriels sont utilisés pour combler les espaces entre les joints ou sur les surfaces ; et pour contenir les fluides, prévenir les fuites et empêcher l'infiltration de matériaux indésirables.
Qu'il s'agisse d'adhésifs préformés, de rubans adhésifs et d'adhésifs d'étiquetage, d'emballages, d'automobiles et d'électronique, ou de formulations personnalisées. Les adhésifs industriels sont utilisés pour coller divers substrats par adhésion (liaison de surface) et cohésion (résistance interne).
Si vous en avez besoin, nous l'avons. Et si nous ne le faisons pas, nous le créerons. Oui, vous pouvez personnaliser les adhésifs comme vous le souhaitez chez Deepmaterial.
Animés par la passion d’innover, de créer, de résoudre et de servir, nous développons et fabriquons presque tous les types de solutions adhésives imaginables. Nous utilisons également des adhésifs formulés sur mesure pour des matériaux spécifiques.
Adhésifs, mastics et charges Deepmaterial pour les technologies électroniques
L’innovation électronique est présente partout dans nos vies. Tout comme conduire des véhicules hybrides et électriques dotés de systèmes avancés d'aide à la conduite, utiliser des smartphones pour gérer notre travail et nos loisirs, découvrir un nouveau monde grâce à des casques de réalité augmentée (RA), profiter d'un divertissement personnalisé à l'écran lorsque nous volons en avion et contrôler notre espace de vie. via des appareils domestiques connectés. Mais il y a quelques années, la plupart de ces innovations n’étaient qu’un rêve.
Deepmaterial est le premier fabricant et fournisseur de matériaux pour les industries de l'assemblage électronique et de l'emballage des semi-conducteurs. Nos formulations avancées comprennent une gamme de produits qui facilitent l’interconnexion électrique, assurent l’intégrité structurelle, offrent une protection critique et transfèrent la chaleur pour des performances fiables. Nous sommes fiers de créer davantage de produits prenant en charge les dernières technologies électroniques.
Les adhésifs fournissent une liaison solide lors de l'assemblage de l'électronique tout en protégeant les composants contre les dommages potentiels.
Les innovations récentes dans l'industrie électronique, telles que les véhicules hybrides, les appareils électroniques mobiles, les applications médicales, les appareils photo numériques, les ordinateurs, les télécommunications de défense et les casques de réalité augmentée, touchent presque tous les aspects de notre vie. Les adhésifs électroniques sont un élément crucial de l'assemblage de ces composants, avec une gamme de différentes technologies d'adhésifs disponibles pour répondre aux besoins spécifiques des applications.
Les adhésifs offrent une liaison solide tout en protégeant les composants contre les effets néfastes des vibrations excessives, de la chaleur, de l'humidité, de la corrosion, des chocs mécaniques et des conditions environnementales extrêmes. Ils offrent également des propriétés thermiques et conductrices d'électricité, ainsi que des capacités de durcissement aux UV.
Conçu pour répondre aux exigences d'aujourd'hui en matière de résistance, de durabilité et de polyvalence
L’augmentation de la production de masse et de la miniaturisation des appareils électroniques nécessite des processus de liaison plus rapides, plus solides et plus précis sur de nouveaux substrats. Chez Bostik, nous comprenons le défi que cela représente lorsqu’il s’agit de relever :
* Besoins d'application précis
*Exigences de conception
*Exigences esthétiques
Aujourd'hui, les adhésifs techniques sont la principale solution pour l'assemblage de véhicules électriques, de smartphones, d'appareils médicaux et autres appareils électroniques.
Les systèmes de qualité électronique Deepmaterial présentent des propriétés de performance exceptionnelles
Les produits sont faciles à appliquer et disponibles pour une utilisation dans des applicateurs pratiques (y compris des seringues prémélangées et congelées pour les systèmes époxy à deux composants). Les propriétés de qualités spécifiques comprennent :
*Force d'adhérence élevée sur des substrats similaires et différents
*Faible niveau de stress
*Facilité d'entretien à haute/basse température
*Remèdes rapides
*Résistance à l'eau et à de nombreux produits chimiques
*Faible coefficient de dilatation thermique
Les systèmes en silicone offrent une excellente protection contre les contraintes mécaniques et les fluctuations de température
Les qualités électroniques à un et deux composants possèdent une stabilité thermique élevée, de faibles modules d'élasticité et des propriétés diélectriques supérieures. Les autres caractéristiques bénéfiques de certains composés de silicone sont les suivantes :
* Faible retrait
*Conductivité thermique et électrique
*Faible dégazage
*Inertie chimique
*Faible absorption d'humidité
*Amortissement des vibrations
Composés de durcissement à la lumière UV/visible sans mélange pour la protection des pièces électroniques
Les produits monocomposants sans solvant à durcissement rapide présentent une force d'adhérence supérieure et une résistance environnementale pour les applications d'assemblage électronique. Les composés à faible viscosité pour les revêtements de protection et les composés à viscosité plus élevée pour les applications mondiales sont conçus pour résister à l'abrasion, à l'humidité, aux vibrations et à l'exposition aux cycles thermiques.
Les adhésifs, revêtements et encapsulants photopolymérisables sont de plus en plus utilisés dans l'industrie de la fabrication électronique car ils répondent aux exigences en matière de matériaux et de traitement de cette industrie. Ces facteurs comprennent les exigences environnementales (les solvants et additifs nocifs pour l'environnement ne sont pas nécessaires), l'amélioration du rendement de fabrication et le coût du produit. Les adhésifs photopolymérisables sont simples à utiliser et durcissent rapidement sans nécessiter de durcissement à température élevée.
Les adhésifs sont normalement des formulations à base d'acrylique et contiennent des photo-initiateurs qui, lorsqu'ils sont activés par un rayonnement ultraviolet, forment des radicaux libres pour initier le processus de formation (durcissement) du polymère. La lumière ultraviolette doit pouvoir pénétrer dans la résine non polymérisée - un inconvénient des adhésifs photopolymérisables. Les dépôts de résine de couleur foncée, inaccessibles ou très épais sont difficiles à polymériser.
Empotage et encapsulation
L'empotage est une méthode permettant de remplir de petits espaces ou surfaces avec un matériau qui protégera les composants des dommages physiques et environnementaux. Les composants d'empotage offrent également une capacité d'isolation supplémentaire.
Les composés d'enrobage présentent généralement de bonnes propriétés chimiques et une adhérence élevée aux plastiques et aux métaux, ceux-ci étant les matériaux de construction des conteneurs ainsi que des composants.
Les résines typiques utilisées pour l'enrobage sont les époxy, les polyuréthanes, les silicones et les acryliques, ces derniers étant généralement des formulations durcissant aux UV.
Outre l'enrobage, il existe d'autres méthodes d'encapsulation des composants électroniques, à savoir le moulage. Le moulage utilise le même type de résines adhésives que l'enrobage, bien que le récipient (enveloppe extérieure) soit généralement retiré une fois la résine durcie, contrairement au processus d'empotage dans lequel le récipient devient partie intégrante du composant. Le moulage implique généralement l'injection de résines thermoplastiques préfondues dans un moule contenant les composants ou circuits électroniques.
Adhésifs conducteurs d'électricité
De par leur nature, la plupart des adhésifs, tant organiques qu'inorganiques, ne sont pas conducteurs d'électricité. Cela s'applique aux principaux types utilisés dans les applications électroniques telles que les époxydes, les acryliques, les cyanoacrylates, les silicones, les acrylates d'uréthane et les cyanoacrylates. Cependant, dans de nombreuses applications, y compris les circuits intégrés et les dispositifs de montage en surface, des adhésifs électriquement conducteurs sont nécessaires.
La manière habituelle de convertir des adhésifs non conducteurs en matériaux électriquement conducteurs consiste à ajouter une charge appropriée au matériau de base ; généralement cette dernière est une résine époxy. Les charges typiques utilisées pour conférer la conductivité électrique sont l'argent, le nickel et le carbone. L'argent est le plus utilisé. Les adhésifs conducteurs eux-mêmes sont soit sous forme liquide, soit sous forme de préformes (films adhésifs renforcés découpés avant collage à la forme souhaitée).
Adhésifs thermoconducteurs
La miniaturisation des circuits électroniques peut entraîner des problèmes d'accumulation de chaleur, ce qui peut entraîner une défaillance prématurée des composants électroniques si leur température de fonctionnement maximale est dépassée. Un adhésif thermoconducteur peut être utilisé pour fournir un chemin conducteur de chaleur, en fixant des transistors, des diodes ou d'autres dispositifs d'alimentation à des dissipateurs thermiques appropriés pour garantir qu'une telle accumulation de chaleur ne se produise pas.
Des poudres métalliques (électriquement conductrices) ou non métalliques (isolantes) sont mélangées dans la formulation adhésive pour fabriquer des adhésifs à haute viscosité (pâte), qui sont très thermiquement conducteurs (par rapport aux adhésifs non chargés). Les systèmes thermiquement conducteurs les plus courants sont formulés avec de l'époxy, du silicone et des acryliques.
Du revêtement de fil spécialisé à l'encapsulation de bobines en passant par l'assemblage et le montage de composants audio, Deepmaterial propose une variété de produits adhésifs haute performance pour les applications électroniques sur le marché de l'assemblage.
