Adhésif époxy monocomposant

Adhésif époxy monocomposant DeepMaterial

L'adhésif époxy en une partie de DeepMaterial est un type d'adhésif composé d'un seul composant. Cet adhésif est conçu pour durcir et former une liaison solide à température ambiante ou avec application de chaleur.

Les adhésifs époxy en une partie de DeepMaterial sont à base de résine époxy, qui est un polymère très polyvalent et durable. L'adhésif est formulé avec un agent de durcissement ou un catalyseur qui reste dormant jusqu'à ce qu'il soit exposé à des conditions spécifiques, telles que l'air, l'humidité ou la chaleur. Une fois activé, l'agent de durcissement initie une réaction chimique avec la résine époxy, entraînant la réticulation des chaînes polymères et la formation d'une liaison solide et durable.

Avantages de l'adhésif époxy monocomposant

Pratique : Ces adhésifs sont prêts à l’emploi dès leur sortie du contenant, ce qui évite d’avoir à mélanger précisément les différents composants. Ils sont ainsi plus faciles à manipuler et les risques d’erreurs de dosage sont réduits.

Gain de temps : L'adhésif durcit à température ambiante ou avec un minimum de chaleur, ce qui permet des processus d'assemblage et de production plus rapides que les adhésifs nécessitant des temps de durcissement plus longs ou un durcissement à des températures élevées.

Excellente adhérence : Ces adhésifs offrent une adhérence élevée sur une large gamme de supports, notamment les métaux, les plastiques, les céramiques et les composites. Ils présentent une excellente résistance au cisaillement, au pelage et aux chocs, garantissant ainsi des liaisons durables et pérennes.

Résistance à la température : Ces adhésifs présentent une bonne résistance aux températures élevées, conservant leur adhérence et leur stabilité même dans des environnements à haute température. Ils supportent les cycles thermiques et offrent des performances fiables sur une large plage de températures.

Résistance chimique : Les adhésifs résistent à divers produits chimiques, solvants et facteurs environnementaux, ce qui les rend adaptés aux applications où une exposition à des produits chimiques agressifs ou à des conditions environnementales difficiles est prévue.

Polyvalence : Les adhésifs époxy monocomposants trouvent des applications dans divers secteurs, notamment l’automobile, l’aérospatiale, l’électronique, la construction et la fabrication en général. Ils servent au collage de composants, à l’étanchéité des joints, à l’encapsulation de composants électroniques et à la réparation d’objets endommagés.

Applications d'adhésif époxy monocomposant

Les adhésifs époxy monocomposants ont une large gamme d'applications dans diverses industries. inclure:

Industrie automobile : Ces adhésifs sont utilisés pour le collage de composants dans l'assemblage automobile, comme la fixation de pièces de garniture, le collage de pièces en plastique ou en métal et la fixation de composants électriques.

Industrie électronique : Cet adhésif est utilisé pour l'encapsulation et le collage de composants électroniques, l'étanchéité des cartes de circuits imprimés, l'enrobage des connecteurs et le collage des dissipateurs thermiques.

Industrie aérospatiale : Ces adhésifs sont utilisés pour le collage de matériaux composites, de structures métalliques et de composants intérieurs dans la fabrication d’aéronefs. Ils servent également à la réparation de pièces d’aéronefs.

Industrie du bâtiment : Ces adhésifs sont utilisés dans le secteur de la construction pour le collage du béton, de la pierre, des carreaux de céramique et d’autres matériaux de construction. Ils servent au collage structurel, à l’ancrage et à la réparation des structures en béton.

Fabrication générale : Ces adhésifs sont utilisés dans divers procédés de fabrication, notamment le collage de pièces métalliques, la fixation d'inserts ou de fixations, le collage de composants en plastique et les applications d'assemblage général.

Industrie maritime : Les adhésifs époxy monocomposants conviennent au collage et à la réparation des coques, ponts et autres éléments de bateaux. Ils offrent une excellente résistance à l’eau, au sel et aux environnements marins.

Industrie électrique : Ces adhésifs sont utilisés pour le collage et l’isolation des composants électriques, l’enrobage des transformateurs, la fixation des fils et des câbles, et l’encapsulation des assemblages électroniques.

Industrie médicale : Cet adhésif trouve des applications dans la fabrication de dispositifs médicaux, notamment pour le collage d'équipements médicaux, l'assemblage d'instruments chirurgicaux et la fixation de composants dans les dispositifs médicaux.

Applications de bricolage et domestiques : Ces adhésifs sont couramment utilisés pour divers projets de bricolage et réparations domestiques, comme le collage du métal, du plastique, du bois, de la céramique et du verre.

DeepMaterial adhère au concept de recherche et développement du « marché d'abord, proche de la scène » et fournit aux clients des produits complets, un support d'application, une analyse des processus et des formules personnalisées pour répondre aux exigences des clients en matière de haute efficacité, de faible coût et de protection de l'environnement.

Sélection de produits adhésifs époxy monocomposants

Séries de produits	Nom du produit	Application typique du produit
Remplissage du fond de copeaux	DM-6180	Les produits de la série d'adhésifs époxy à durcissement à basse température sont conçus pour le collage et la fixation d'appareils sensibles à la température. Ils peuvent être durcis à une température aussi basse que 80 ℃ et ont une bonne adhérence à une variété de matériaux en un temps relativement court. Applications typiques : collage du fifiltre IR et de la base, et collage de la base et du substrat.
	DM-6307	Un apprêt époxy, qui peut réaliser un durcissement rapide à une température relativement basse et minimiser les contraintes sur les autres pièces. Après durcissement, il peut fournir d'excellentes propriétés mécaniques et protéger les joints de soudure dans des conditions de cyclage thermique. Convient pour la protection de remplissage du fond des puces d'emballage BGA/CSP.
	DM-6320	Le remplisseur inférieur est spécialement conçu pour le processus d'emballage BGA/CSP. Il peut se solidifier rapidement à une température appropriée pour réduire la contrainte thermique de la puce et améliorer la fiabilité du joint de soudure dans des conditions de cycle froid et chaud.
	DM-6308	Un apprêt époxy monocomposant pour la fabrication d'écran d'épissage LED dans le processus d'emballage COB. Le produit a une faible viscosité, une bonne adhérence et une résistance élevée à la flexion, ce qui peut remplir rapidement et efficacement le petit espace entre les puces et améliorer efficacement la fiabilité du montage des puces.
	DM-6303	Un apprêt époxy monocomposant pour la fabrication d'écran d'épissage LED dans le processus d'emballage COB. Le produit a une faible viscosité, une bonne adhérence et une résistance élevée à la flexion, ce qui peut remplir rapidement et efficacement le petit espace entre les puces et améliorer efficacement la fiabilité du montage des puces.
Appareils sensibles	DM-6109	Les produits de la série d'adhésifs époxy à durcissement à basse température sont conçus pour le collage et la fixation d'appareils sensibles à la température. Ils peuvent être durcis à une température aussi basse que 80 ℃ et ont une bonne adhérence à une variété de matériaux en un temps relativement court. Applications typiques : collage du fifiltre IR et de la base, et collage de la base et du substrat.
Appareils sensibles	DM-6120	Les produits de la série d'adhésifs époxy à durcissement à basse température sont conçus pour le collage et la fixation d'appareils sensibles à la température. Ils peuvent être durcis à une température aussi basse que 80 ℃ et ont une bonne adhérence à une variété de matériaux en un temps relativement court. Applications typiques : collage du fifiltre IR et de la base, et collage de la base et du substrat.
Remplissage du bord de la puce	DM-6310	Un apprêt époxy, qui peut réaliser un durcissement rapide à une température relativement basse et minimiser les contraintes sur les autres pièces. Après durcissement, il peut fournir d'excellentes propriétés mécaniques et protéger les joints de soudure dans des conditions de cyclage thermique. Convient pour la protection de remplissage du fond des puces d'emballage BGA/CSP.
Puce LED Fixe	DM-6946	La résine époxy composite est un produit développé pour répondre à la technologie d'emballage haut de gamme des LED sur le marché. Il convient à divers emballages et solidifications de LED. Après durcissement, il présente une faible contrainte interne, une forte adhérence, une résistance aux hautes températures, un faible jaunissement et une bonne résistance aux intempéries.
Inductance NR	DM-6971	Un adhésif époxy monocomposant spécialement conçu pour l'encapsulation des bobines d'inductance NR. Le produit a une distribution fluide, une vitesse de durcissement rapide, un bon effet de moulage et est compatible avec toutes sortes de particules magnétiques.
Emballage de puce	DM-6221	Adhésif à base de résine époxy à un composant avec un faible retrait de durcissement, un pouvoir adhésif élevé et une bonne adhérence sur de nombreux matériaux. Il convient au remplissage et au scellement de divers composants électroniques de précision, principalement utilisés pour le remplissage et le scellement de capteurs automobiles et de contacteurs électroniques embarqués.
Produit photoélectrique Emballage	DM-6950	Adhésif époxy monocomposant spécialement conçu pour encapsuler la structure de collage des produits photoélectriques. Ce produit convient au durcissement à basse température et a une bonne adhérence sur une variété de matériaux en peu de temps, en particulier les produits en plastique.

Fiche technique de l'adhésif époxy monocomposant