Produits adhésifs industriels DeepMaterial
Deepmaterial est un fabricant d'adhésifs époxy, notamment de durcisseurs, de metalbond et de résines chargées de métal. Des adhésifs structurels, renforcés à viscosité moyenne et sans affaissement sont également proposés. Certains adhésifs résistent aux chocs thermiques, aux produits chimiques, à l’amortissement des vibrations et aux impacts. Convient aux métaux, plastiques, bois et céramique. Sert les industries de l'électronique, de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'outillage, de la marine et de la construction. Conforme REACH et RoHS. Approuvé par la FDA. Répertorié UL. Répond aux spécifications militaires. Nous sommes l'un des meilleurs fabricants d'adhésifs en Chine.
DeepMaterial a développé des adhésifs industriels pour l'emballage et le test des puces, des adhésifs au niveau des circuits imprimés et des adhésifs pour les produits électroniques. Basé sur des adhésifs, il a développé des films protecteurs, des charges pour semi-conducteurs et des matériaux d'emballage pour le traitement des tranches de semi-conducteurs et l'emballage et le test des puces.
Fournir des adhésifs électroniques et des produits et solutions de matériaux d'application électroniques à couche mince pour les entreprises de terminaux de communication, les entreprises d'électronique grand public, les entreprises d'emballage et de test de semi-conducteurs et les fabricants d'équipements de communication, pour résoudre les clients mentionnés ci-dessus dans la protection des processus, la liaison de haute précision des produits , et les performances électriques.
DeepMaterial offre différents types de produits sur les adhésifs industriels pour les séries d'adhésifs UV électriques et à séchage UV, les séries d'adhésifs thermofusibles réactifs et les séries d'adhésifs thermofusibles sensibles à la pression, les sous-remplissages de puces à base d'époxy et les séries de matériaux d'encapsulation COB, l'enrobage de protection des circuits imprimés et l'adhésif de revêtement conforme série, série d'adhésifs en argent conducteur à base d'époxy, série d'adhésifs de liaison structurelle, série de films protecteurs fonctionnels, série de films protecteurs pour semi-conducteurs.
Gel d'extinction d'incendie auto-activant microencapsulé provenant d'un fabricant de matériaux d'extinction d'incendie autonome
Revêtement en gel extincteur auto-activant microencapsulé | Matériau en feuille | Avec les câbles de cordon d'alimentation, Deepmaterial est un fabricant autonome de matériaux d'extinction d'incendie en Chine, a développé différentes formes de matériaux d'extinction d'incendie à base de perfluorohexanone auto-excités pour cibler la propagation de l'emballement thermique et le contrôle de la déflagration dans les nouvelles batteries d'énergie, y compris les feuilles, les revêtements, la colle d'empotage. et autres dispositifs d'extinction d'incendie à excitation […]
Emballage et test de semi-conducteurs Film spécial de réduction de la viscosité UV
Paramètres de spécification du produit Modèle de produit Type de produit Épaisseur Force de pelage avant UV Force de pelage après UV DM-208A PO + réduction de l'adhérence UV 170 μm 800 gf/25 mm 15 gf/25 mm DM-208B PO + réduction de l'adhérence UV 170 μm 1200 gf/25 mm 20 gf/25 mm DM-208C PO +Réduction du collant UV 170μm 1500gf/25mm 30gf/25mm
Film de protection en PVC semi-conducteur pour gravure/tournage/réimpression de LED
Paramètres de spécification du produit Modèle de produit Type de produit Épaisseur Force de pelage DM-TDS-202RB PVC+acrylique 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-202RT PVC+acrylique 80μm 95 gf/25mm DM-TDS-204RB PVC+acrylique 80μm 66 gf/25mm DM -TDS-204RT PVC+acrylique 80μm 66 gf/25mm
Protection d'écran
Paramètres de spécification du produit Modèle de produit Type de produit Épaisseur Force de pelage Transmission Haze Cape Verdict DM-302 PET+OCA Épaisseur 70 μm 1600 gf/25 mm 93 % <1.5 % * DM-303 PET+TPU Épaisseur 125 μm 800 gf/25 mm >90 % <1 % 108°
Film de protection en verre optique antistatique
Paramètres de spécification du produit Modèle de produit Type de produit Épaisseur Force de pelage DM-310 PET+acrylique 60μm <200gf/25mm DM-332 PET+Silicone 150μm 18~25gf/25mm DM-333 PET+Silicone 150μm 18~25gf/25mm DM-PTU0502E PET+ Unité centrale 60 μm 3 ~ 6 gf/25 mm DM-PTU0501E PET+unité centrale 60 μm 3 ~ 6 gf/25 mm
Film de réduction d'adhérence UV en verre optique
Paramètres de spécification du produit Modèle de produit Type de produit Épaisseur Force de pelage avant UV Force de pelage après UV DM-2005 Réduction de l'adhérence PET+UV 65μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-2010 Réduction de l'adhérence PET+UV 120μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-206 PVC +Réduction du collant UV 90μm 350gf/25mm 8gf/25mm
Encapsulant époxy
Paramètres de spécification du produit Modèle de produit Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de durcissement Utilisation Distinction DM-6016E Adhésif d'enrobage époxy Noir 58000 62000 ~ 150 20 à XNUMX ℃ XNUMX min Inserts sensibles pour cartes PCB, transistors, cartes à puce Emballage de cartes IC Pour les applications où d'excellentes propriétés de manipulation sont requises requis. Les matériaux durcis existent pour résister aux chocs thermiques sévères et offrent une résistance thermique continue à […]
Adhésif structurel PUR
Paramètres de spécification du produit Modèle de produit Couleur Méthode de durcissement Viscosité à l'état fondu (mPa.s/100°C) Heures d'ouverture (min) Dureté (D) Allongement (%) Résistance au cisaillement à la traction (MPa) Caractéristiques du produit DM-6542 Jaune clair Durcissement à l'humidité 5000 ± 1500 3±1 31±5 ≥810 ≥5 1. Fournit une excellente résistance initiale 2. Excellent allongement 3. Haute résistance au durcissement DM-6535 Porcelaine blanche Durcissement à l'humidité 9000 ± 2000 1 ± 0.5 35 ± 5 ≥ 800 ≥6 1. Fournit un niveau élevé instantané initial […]
Adhésif époxy bi-composant
Paramètres de spécification du produit Modèle de produit Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de durcissement Utiliser l'adhésif époxy DM-630E AB Liquide incolore à légèrement jaunâtre 9000 10,000-120 XNUMX XNUMX min Convient aux applications nécessitant une transparence optique, une excellente isolation structurelle, mécanique et électrique, pour le collage, de petite taille empotage de pièces, rivetage et stratification. Peut lier la plupart des matériaux, notamment le verre, les fibres optiques, la céramique, les métaux […]
Adhésif époxy durcissant à basse température pour les appareils sensibles et la protection des circuits
Paramètres de spécification du produit Modèle de produit Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de durcissement Distinction d'utilisation DM-6128 Adhésif époxy durcissant à basse température Noir 7000-27000 à 80 ℃ 20 min 60 ℃ 60 min CCD/CMOS/Composants électroniques sensibles Adhésif durcissant à basse température, applications typiques inclure une carte mémoire, un assemblage CCD ou CMOS. Ce produit convient au durcissement à basse température et peut fournir une bonne […]
Adhésif à double durcissement UV Moisture
Spécifications et paramètres du produit Nom du produit Nom du produit 2 Couleur Viscosité typique (cps) Rapport de mélange Temps de fixation initial / Fixation complète TG/°C Dureté/D Résistance à la température/°C Stocké Applications typiques du produit DM-6060F Adhésif à double durcissement à l'humidité UV Translucide Bleu clair 18000 Composant unique <10s@100mW/cm 2Humidité 8 jours 75 76 -55°C-120°C 2-8°C Encapsulation sans écoulement, durcissant aux UV/humidité pour circuit topique […]
Colle d'argent conductrice pour l'emballage et le collage de puces
Paramètres de spécification du produit Série de produits Nom du produit Caractéristiques d'application Colle argentée conductrice DM-7110 Le temps de collage est extrêmement court et il n'y aura pas de problèmes de traînée ou de tréfilage. Les travaux de collage peuvent être réalisés avec la plus petite dose d'adhésif, ce qui réduit considérablement les coûts de production et les déchets. Il convient à la distribution automatique de colle, […]
Adhésif au niveau des copeaux de sous-remplissage époxy
Paramètres de spécification du produit Modèle de produit Nom du produit Couleur Viscosité typique (cps) Temps de durcissement Distinction d'utilisation DM-6513 Adhésif de liaison époxy pour sous-remplissage Opaque Jaune crème 3000~6000 à 100℃ 30min 120℃ 15min 150℃ 10min Mastic réutilisable CSP (FBGA) ou BGA One- L'adhésif en résine époxy composant est une résine chargée réutilisable CSP (FBGA) ou BGA. Il guérit rapidement dès que […]
