Productos adhesivos industriales DeepMaterial
Deepmaterial es un fabricante de adhesivos epoxi que incluyen endurecedores, aglomerantes metálicos y resinas con carga metálica. También se ofrecen adhesivos estructurales, endurecidos de viscosidad media y que no se descuelga. Algunos adhesivos son resistentes al choque térmico, a los productos químicos, a la amortiguación de vibraciones y al impacto. Adecuado para metales, plásticos, madera y cerámica. Sirve a las industrias electrónica, aeroespacial, automotriz, de herramientas, marina y de construcción. Cumple con REACH y RoHS. Aprobado por la FDA. Listado por UL. Cumple con especificaciones militares. Somos uno de los mejores fabricantes de adhesivos en China.
DeepMaterial ha desarrollado adhesivos industriales para empaquetar y probar chips, adhesivos a nivel de placa de circuito y adhesivos para productos electrónicos. Basado en adhesivos, ha desarrollado películas protectoras, rellenos de semiconductores y materiales de empaque para el procesamiento de obleas de semiconductores y empaque y prueba de chips.
Proporcionar productos y soluciones de adhesivos electrónicos y materiales de aplicación electrónica de película delgada para empresas de terminales de comunicación, empresas de productos electrónicos de consumo, empresas de prueba y embalaje de semiconductores y fabricantes de equipos de comunicación, para resolver los clientes mencionados anteriormente en protección de procesos, unión de productos de alta precisión. y rendimiento eléctrico.
DeepMaterial ofrece diferentes tipos de productos sobre adhesivos industriales para electricidad, series de adhesivos UV de curado UV, adhesivos de fusión en caliente de tipo reactivo y series de adhesivos de fusión en caliente sensibles a la presión, relleno de chips a base de epoxi y series de materiales de encapsulación COB, encapsulado de protección de placa de circuito y adhesivo de recubrimiento conforme serie, serie de adhesivos de plata conductora a base de epoxi, serie de adhesivos de unión estructural, serie de películas protectoras funcionales, serie de películas protectoras de semiconductores.
Gel extintor de incendios autoactivado microencapsulado del fabricante de material de extinción de incendios autónomo
Recubrimiento de gel extintor de incendios autoactivante microencapsulado | Material de lámina | Con cables de alimentación, Deepmaterial es un fabricante autónomo de materiales de extinción de incendios en China y ha desarrollado diferentes formas de materiales extintores de perfluorohexanona autoexcitados para combatir la propagación de la fuga térmica y el control de la deflagración en baterías de nueva energía, incluidas láminas, revestimientos y pegamento para macetas. y otros medios de extinción de incendios por excitación […]
Empaquetado y prueba de semiconductores Película especial de reducción de viscosidad UV
Especificación del producto Parámetros Modelo de producto Tipo de producto Espesor Fuerza de despegado antes de UV Fuerza de despegado después de UV DM-208A PO+reducción de adherencia UV 170 μm 800 gf/25 mm 15 gf/25 mm DM-208B PO+reducción de adherencia UV 170 μm 1200 gf/25 mm 20 gf/25 mm DM-208C PO +Reducción de adherencia UV 170 μm 1500 gf/25 mm 30 gf/25 mm
Trazado de LED/cristal giratorio/reimpresión de película protectora de PVC de semiconductores
Especificación del producto Parámetros Modelo de producto Tipo de producto Espesor Fuerza de pelado DM-TDS-202RB PVC+acrílico 80μm 95 gf/25 mm DM-TDS-202RT PVC+acrílico 80μm 95 gf/25 mm DM-TDS-204RB PVC+acrílico 80μm 66 gf/25 mm DM -TDS-204RT PVC+acrílico 80μm 66 gf/25 mm
Protector De Pantalla
Parámetros de especificación del producto Modelo de producto Tipo de producto Espesor Fuerza de pelado Transmitancia Neblina Veredicto del cabo DM-302 PET+OCA Espesor 70 μm 1600 gf/25 mm 93 % <1.5 % * DM-303 PET+TPU Espesor 125 μm 800 gf/25 mm >90 % <1 % 108°
Película de protección de vidrio óptico antiestático
Especificación del producto Parámetros Modelo de producto Tipo de producto Espesor Fuerza de pelado DM-310 PET+acrílico 60μm <200gf/25mm DM-332 PET+Silicona 150μm 18~25gf/25mm DM-333 PET+Silicona 150μm 18~25gf/25mm DM-PTU0502E PET+ PU 60μm 3~6gf/25mm DM-PTU0501E PET+PU 60μm 3~6gf/25mm
Película de reducción de adhesión UV de vidrio óptico
Especificación del producto Parámetros Modelo de producto Tipo de producto Espesor Fuerza de despegado antes de UV Fuerza de despegado después de UV DM-2005 PET+Reducción de pegajosidad UV 65μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-2010 PET+Reducción de pegajosidad UV 120μm 1800gf/25mm 15gf/25mm DM-206 PVC +Reducción de adherencia UV 90 μm 350 gf/25 mm 8 gf/25 mm
Encapsulante epoxi
Especificación del producto Parámetros Modelo del producto Nombre del producto Color Viscosidad típica (cps) Tiempo de curado Distinción de uso DM-6016E Adhesivo de relleno epóxico Negro 58000~62000 @ 150 ℃ 20 min Insertos sensibles a placas PCB, transistores y empaques de tarjetas IC para tarjetas inteligentes Para aplicaciones donde se requieren excelentes propiedades de manejo requerido. Los materiales curados existen para choques térmicos severos y brindan resistencia al calor continua a […]
Adhesivo estructural PUR
Parámetros de especificación del producto Modelo de producto Color Método de curado Viscosidad en estado fundido (mPa.s/100°C) Horas de apertura (min) Dureza(D) Alargamiento(%) Resistencia al corte por tracción (MPa) Características del producto DM-6542 Amarillo claro Curado por humedad 5000±1500 3±1 31±5 ≥810 ≥5 1. Proporciona una excelente resistencia inicial 2. Excelente alargamiento 3. Alta resistencia al curado DM-6535 Porcelana blanca Curado por humedad 9000 ± 2000 1 ± 0.5 35 ± 5 ≥800 ≥6 1. Proporciona un alto nivel instantáneo inicial […]
Adhesivo Epoxi Bicomponente
Especificación del producto Parámetros Modelo del producto Nombre del producto Color Viscosidad típica (cps) Tiempo de curado Utilice adhesivo epóxico DM-630E AB Líquido incoloro a ligeramente amarillento 9000-10,000 120 min Adecuado para aplicaciones que requieren transparencia óptica, excelente aislamiento estructural, mecánico y eléctrico, para unión, pequeño encapsulado, remachado y laminado de piezas. Puede unir la mayoría de los materiales, incluidos vidrio, fibra óptica, cerámica, metales […]
Adhesivo epoxi de curado a baja temperatura para dispositivos sensibles y protección de circuitos
Parámetros de especificación del producto Modelo de producto Nombre del producto Color Viscosidad típica (cps) Tiempo de curado Distinción de uso DM-6128 Adhesivo epóxico de curado a baja temperatura Negro 7000-27000 @80 ℃ 20 min 60 ℃ 60 min CCD/CMOS/componentes electrónicos sensibles Adhesivo de curado a baja temperatura, aplicaciones típicas Incluye tarjeta de memoria, CCD o conjunto CMOS. Este producto es adecuado para curado a baja temperatura y puede proporcionar una buena […]
Adhesivo de curado dual de humedad UV
Especificaciones y parámetros del producto Nombre del producto Nombre del producto 2 colores Viscosidad típica (cps) Relación de mezcla Tiempo de fijación inicial/Fijación completa TG/°C Dureza/D Resistencia a la temperatura/°C Almacenado Aplicaciones típicas del producto DM-6060F Adhesivo de curado dual de humedad UV Translúcido Azul claro 18000 Un solo componente <10s@100mW/cm 2Humedad 8 días 75 76 -55°C-120°C 2-8°C Encapsulación de curado por humedad/UV sin flujo para circuito tópico […]
Pegamento conductor de plata para envasar y unir chips
Parámetros de especificación del producto Serie de productos Nombre del producto Características de la aplicación Pegamento conductor de plata DM-7110 El tiempo de pegado es extremadamente corto y no habrá problemas de cola o trefilado. El trabajo de unión se puede completar con la dosis más pequeña de adhesivo, lo que ahorra enormemente costes de producción y residuos. Es adecuado para la dosificación automática de pegamento, […]
Adhesivo epoxi a nivel de virutas de relleno inferior
Especificación del producto Parámetros Modelo de producto Nombre del producto Color Viscosidad típica (cps) Tiempo de curado Distinción de uso DM-6513 Adhesivo de unión de relleno inferior epoxi Opaco Amarillo cremoso 3000~6000 @ 100 ℃ 30 min 120 ℃ 15 min 150 ℃ 10 min Relleno reutilizable CSP (FBGA) o BGA One- El adhesivo de resina epoxi componente es una resina rellena reutilizable CSP (FBGA) o BGA. Se cura rápidamente tan pronto como […]
